Produkty
Dom > Produkty > 10M08DFV81I8G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCZU5EG-2SFVC784I

    XCZU5EG-2SFVC784I

    Wieloprocesor XCZU5EG-2SFVC784I MPSoC ma 64-bitową skalowalność procesora, łącząc sterowanie w czasie rzeczywistym z silnikami programowymi i sprzętowymi, odpowiedni do zastosowań graficznych, wideo, przetwarzania przebiegów i pakietów. To wieloprocesorowe urządzenie systemu on-chip oparte jest na platformie wyposażonej w uniwersalny procesor czasu rzeczywistego i programowalną logikę.
  • XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C

    XC6SLX16-2CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E

    XCZU6CG-1FFVC900E to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA należy do rodziny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i ma 62 500 komórek logiki systemowej, działa z szybkością do 1 GHz i jest wyposażony w 6-wejściowy procesor (PS), 40 Mb pamięci UltraRAM, 900 KB blokowej pamięci RAM i 192 plasterki DSP.
  • XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E

    XCVU5P-L2FLVB2104E to komponent elektroniczny wyprodukowany przez firmę Xilinx, z szeroką gamą scenariuszy aplikacji. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie na temat XCVU5P-2FLVB2104E:
  • 8 uncji ciężka miedziana płytka

    8 uncji ciężka miedziana płytka

    W odporności na PCB warstwa folii miedzianej jest związana z zewnętrzną warstwą FR-4. Gdy grubość miedzi wynosi = 8 uncji, jest ona zdefiniowana jako ciężka miedziana płytka miedzi 8 uncji. 8 uncji ciężka miedziana płytka PCB ma doskonałą wydajność przedłużenia, wysoką temperaturę, niską temperaturę i odporność na korozję, co pozwala na uproszczenie produktów sprzętu elektronicznego, a także znacznie pomaga uprościć wielkość sprzętu elektronicznego. W szczególności produkty elektroniczne, które muszą uruchomić wyższe napięcia i prądy, wymagają 8 uncji ciężkiej miedzi.
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I to wysokowydajny produkt FPGA w serii Xilinx Virtex Ultrascale, który odgrywa ważną rolę w wielu wysokiej jakości pól aplikacji z doskonałą wydajnością
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są zalety półprzewodników

    IC odnosi się do obwodów scalonych, które są wykonane na półprzewodnikach, ponieważ półprzewodniki są najbardziej odpowiednimi materiałami do budowy tranzystorów, a tranzystory są obecnie podstawowymi urządzeniami większości obwodów. Chcę jednak napisać tutaj więcej, sięgając do początków, zaczynając od początku „obwodu”

  • Płytki drukowane są podzielone na trzy kategorie zgodnie z liczbą warstw

    Klasyfikacja według liczby warstw obwodów: Podzielona na pojedynczy panel, podwójny panel i płytkę wielowarstwową.

  • Wprowadzenie chipa

    Chip, znany również jako mikroukład, mikrochip, układ scalony (IC). Odnosi się do chipa krzemowego zawierającego układy scalone, który jest bardzo mały i często stanowi część komputerów lub innego sprzętu elektronicznego.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Dlatego, w miarę jak „Plan stu dni” rozwija się warstwa po warstwie, w sytuacji, gdy Chiny muszą gwarantować rezerwy walutowe i chronić kurs walutowy, chiński rząd nie ma innego wyboru, jak tylko podnieść stopy procentowe lub podnieść stopy procentowe w ukryciu.

  • W tym roku skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła 75,6 miliarda, ustanawiając rekord w tym samym okresie w historii

    Według wiadomości z zhidongxi z 28 czerwca, według pieniędzy DJ z Tajwanu w Chinach, skumulowana sprzedaż sprzętu półprzewodnikowego w Japonii przekroczyła w maju tego roku 75,6 miliarda RMB, co stanowi najwyższą kwotę w tym samym okresie od lat.

Wyślij zapytanie