Produkty
Dom > Produkty > 10CL040YU484I7G

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E to FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wyprodukowana przez AMD/XILINX, należącą do serii Kintex ® Ultrascale+FPGA. Ta FPGA ma wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii. Oferuje doskonałą opłacalność, wydajność,
  • Elastyczna tablica FPC

    Elastyczna tablica FPC

    Elastyczna płytka FPC to rodzaj elastycznej płytki drukowanej, która jest wykonana z folii poliamidowej lub poliestrowej o wysokiej niezawodności i doskonałej elastyczności. Charakteryzuje się wysoką gęstością, niewielką wagą, cienką grubością i dobrymi właściwościami zginania.
  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ to 16-bitowy konwerter analogowo-cyfrowy o niskiej prędkości (ADC) zaprojektowany do operacji pojedynczej zasilania, o maksymalnym zużyciu energii tylko 100 MW. Obsługuje przepustowość 200 KSP i działa poprzez pojedynczy zasilanie 5 V.
  • Wysoka częstotliwość z płytką PCB mieszanki

    Wysoka częstotliwość z płytką PCB mieszanki

    Płytka mieszana wysokiej częstotliwości jest płytką drukowaną wykonaną przez zmieszanie materiałów wysokiej częstotliwości ze zwykłymi materiałami FR4. Ta struktura jest tańsza niż w przypadku materiałów o wysokiej częstotliwości. Poniżej znajduje się informacja o wysokiej częstotliwości związanej z płytką PCB mieszanki, mam nadzieję pomóc lepiej zrozumieć wysoką częstotliwość z płytką PCB mieszanki.
  • XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I

    XC4VLX60-10FFG668I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety i wady Flex-Rigid PCB

    Elastyczna płytka drukowana jest walcowana miedzią i podobnymi materiałami, a głównym celem jest zapewnienie wystarczającej elastyczności i odporności na zginanie. Z drugiej strony, elastyczne sztywne płytki PCB są konstruowane przy użyciu połączenia dwóch technologii i mają elastyczne i sztywne obszary.

  • Jakie są całkowite typy półprzewodników

    półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Typowe materiały obejmują krzem, german, węglik krzemu, azotek galu itp. Ogólnie rzecz biorąc, półprzewodniki odnoszą się do materiałów półprzewodnikowych, podczas gdy triody i diody to urządzenia półprzewodnikowe

  • Jakie produkty zawierają półprzewodniki

    Produkty półprzewodnikowe obejmują wszystko, od podstawowych diod i tranzystorów po złożone układy scalone i mikroprocesory. Produkty te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, w tym w tranzystorach do wzmacniania i przełączania prądu, diodach do prostowania i stabilizacji napięcia oraz urządzeniach pamięci, takich jak DRAM i pamięć flash do przechowywania i przetwarzania danych. Obwody scalone,

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

Wyślij zapytanie