Produkty
Dom > Produkty > 10-warstwowa płytka PCB cewki

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G to układ FPGA (Field Programmable Logic Device) produkowany przez firmę Intel/Altera, należący do serii MAX 10. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje: Ilość elementów logicznych: Posiada 16000 elementów logicznych, w tym 1000 LAB (bloków tablicy logicznej). Liczba zacisków wejścia/wyjścia: Zapewnij 178 zacisków wejścia/wyjścia.
  • XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C

    XC7K70T-1FBG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10AX115H3F34E2SG

    10AX115H3F34E2SG

    ​10AX115H3F34E2SG to układ FPGA (Field Programmable Gate Array), należący do serii Arria 10 GX 1150, wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera Corporation). Ten chip przyjmuje formę opakowania BGA (Ball Grid Array), z 504 interfejsami we/wy i formą opakowania 1152FBGA
  • XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C

    XC6SLX16-2FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C

    XC4VLX25-10FFG668C to wydajny i wydajny układ SoC FPGA. ‌‌
  • Powiązany blog
  • Opinie

Powiązane wyszukiwanie

10-warstwowa płytka PCB cewki mocy

Wyślij zapytanie