Sukces produktu zależy od jego wewnętrznej jakości. Po drugie, bierze pod uwagę ogólne piękno. Oba są idealne, aby uznać je za sukces. Na płytce drukowanej układ elementów musi być zrównoważony, gęsty i uporządkowany, a nie ciężki i ciężki. Poniżej znajduje się około 36 warstw grubej płyty 8mm Megtron4, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 36 warstwową płytkę grubą 8mm Megtron4.
Dzięki znacznej poprawie złożoności i integracji projektu systemu, projektanci układów elektronicznych zajmują się projektowaniem obwodów powyżej 100 MHz. Częstotliwość pracy autobusu osiągnęła lub przekroczyła 50 MHZ, a niektóre nawet przekroczyły 100 MHZ. Oto około 32-warstwowa szybka płyta Meg6 High Speed, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 32-warstwową szybkę Meg6 High Speed.
Powszechnie przyjmuje się, że jeśli opóźnienie propagacji linii jest większe niż czas narastania zacisku 1/2 cyfrowego napędu sygnału, takie sygnały są uważane za sygnały o dużej prędkości i wytwarzają efekty linii przesyłowej. Poniżej znajduje się około 34 Warstwa komunikacyjna VT47 warstwy, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 34 warstwę komunikacyjną VT47.
PCB ma proces zwany odpornością na zakopywanie, polegającą na umieszczeniu rezystorów i kondensatorów chipowych w wewnętrznej warstwie płytki PCB. Te rezystory i kondensatory chipowe są na ogół bardzo małe, takie jak 0201, a nawet mniejsze 01005. Wytworzona w ten sposób płytka drukowana jest taka sama jak normalna płytka drukowana, ale umieszcza się w niej wiele rezystorów i kondensatorów. W przypadku górnej warstwy dolna warstwa oszczędza dużo miejsca na umieszczenie komponentu. Poniższe informacje dotyczą około 24-warstwowej płyty z zakopaną pojemnością pojemności. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 24-warstwową płytę z zakopaną pojemnością.
Długość rozgałęzienia w szybkich obwodach TTL powinna być mniejsza niż 1,5 cala. Ta topologia zajmuje mniej miejsca na okablowanie i może być zakończona pojedynczym dopasowaniem rezystora. Jednak ta struktura okablowania sprawia, że odbiór sygnału na różnych końcach odbiorczych sygnału jest asynchroniczny. Poniżej znajduje się około 6 mm grubej szybkiej płyty montażowej TU883, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 6 mm grubą płytę montażową dużej prędkości TU883.
Aby uniknąć zamieszania, amerykańskie stowarzyszenie IPC Circuit Board Association zaproponowało nazwać tego rodzaju technologię produktu wspólną nazwą technologii HDI (High Density Intrerconnection). Jeśli zostanie przetłumaczone bezpośrednio, stanie się technologią połączeń o dużej gęstości. Poniżej znajduje się około 10 warstw powiązanych ze sobą HDI, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 10 warstw połączonych HDI.
