Produkty
Dom > Produkty > XILIUX

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I

    XC3S1000-4FGG456I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU3P-2FFVB676I

    XCKU3P-2FFVB676I

    System przetwarzania układu XCKU3P-2FFVB676I jest bardzo potężny i konkurencyjny dla każdego dostępnego urządzenia ASPSP. Obsługuje złożone architektury i może korzystać z programu zarządzania (wersja systemu operacyjnego gościa z Linux) do wykonywania różnych zadań, takich jak poziom kontrolny,
  • XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I

    XCVU125-2FLVB1760I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-1574pst

    HI-1574pst

    HI-1574PST to 16-kanałowy dyskretny obwód interfejsu cyfrowego wytwarzany przez obwody zintegrowane HOLT
  • 10cl016yf484i7g

    10cl016yf484i7g

    10CL016YF484I7G Intel 10Cl016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA zostało zoptymalizowane pod kątem niskiego i niskiego zużycia energii, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań na dużą skalę i koszt. Urządzenie Intel Cyclone 10 LP zapewnia programowalne bramy o dużej gęstości, zasoby pokładowe i we/wy ogólnego przeznaczenia. Zasoby te mogą spełniać wymagania rozszerzenia we/wy i interfejsu Chip do Chip
  • ADG725BSUZ

    ADG725BSUZ

    ADG725BSUZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Opracowanie materiałów na podłoża płytek drukowanych

    Rozwój materiałów na podłoża do płytek drukowanych trwał prawie 50 lat

  • Co to jest chip? Jak klasyfikować

    Od „Dlaczego chipsy utknęły” po „Jak można zaradzić niedoborom chipsów” wyraźnie widać, że wszyscy znacznie lepiej rozumieją znaczenie chipsów. Jednakże, gdy wielu studentów skontaktuje się z branżą chipów i będzie chciało dowiedzieć się więcej, nadal będzie musiało odpowiedzieć na wiele pytań!

  • Wprowadzenie chipa

    Chip, znany również jako mikroukład, mikrochip, układ scalony (IC). Odnosi się do chipa krzemowego zawierającego układy scalone, który jest bardzo mały i często stanowi część komputerów lub innego sprzętu elektronicznego.

  • Co to jest półprzewodnik

    Jeśli substancję wyróżnia przewodność, można ją z grubsza podzielić na dwa typy

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

Wyślij zapytanie