Produkty

10M08DAF256C8G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel. Ten FPGA należy do serii MAX 10 i ma następujące funkcje i specyfikacje

XC6SLX25T-2CSG324I to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

BCM56160B0KFSBG to kompletny system zasilania DC-DC, który zawiera cewkę mocy, wyłącznik zasilania i obwody sterujące, a wszystko to umieszczone w kompaktowej obudowie do montażu powierzchniowego. Urządzenie działa z częstotliwością przełączania do 2,25 MHz, zapewniając wysoką wydajność i niski poziom hałasu. LTM8055EY#PBF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCVU13P-L2FLGA2577E to wydajny układ FPGA (Field-Programmable Gate Array) z serii Virtex UltraScale+ firmy Xilinx. Posiada 13 milionów komórek logicznych i przepustowość pamięci 32 GB/s. Układ ten jest zbudowany w technologii procesowej 16 nm z technologią FinFET+, co czyni go chipem o wysokiej wydajności i niskim zużyciu energii.

Sztywna-elastyczna płytka drukowana: dotyczy specjalnej płytki drukowanej wykonanej przez laminowanie sztywnej płytki drukowanej (PCB) i elastycznej płytki drukowanej (FPC). Stosowane materiały płytowe to głównie sztywny arkusz FR4 i elastyczny arkusz poliimid (PI). Poniższe informacje dotyczą AP8525R Duża płyta sztywna Flex, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć AP8525R Duża płyta sztywna Flex.

​XCKU085-2FLVA1517E posiada opcję zasilania, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i niskim poborem mocy. XCKU085-2FLVA1517E to idealny wybór do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, odpowiedni do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.