Produkty

Dowolna warstwa wewnętrzna przez otwór, dowolne połączenie między warstwami może spełnić wymagania dotyczące połączeń okablowania płyt HDI o dużej gęstości. Dzięki ustawieniu arkuszy silikonowych przewodzących ciepło płytka drukowana ma dobre odprowadzanie ciepła i odporność na wstrząsy.

XC2S50-5PQG208C to niedrogi, programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC3S250E-4FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

​5CGXFC9E6F35C7N to układ FPGA należący do serii Cyclone V GX produkowanej przez firmę Intel (wcześniej znaną jako Altera). Układ ten ma następujące cechy i parametry:

XCZU4EV-1SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Płytki drukowane są zwykle łączone warstwą folii miedzianej na szklanym podłożu epoksydowym. Grubość folii miedzianej wynosi zwykle 18 μ m, 35 μ m, 55 μ mi 70 μ M. Najczęściej stosowana grubość folii miedzianej wynosi 35 μ M. Gdy ciężar miedzi przekracza 70 μm, nazywa się go ciężką miedzią PCB