Produkty
Dom > Produkty > XCVU5P-1FLVA2104E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I to układ FPGA serii Virtex-6 wytwarzany przez XILINX. Chip jest pakowany w FBGA-1760 i ma 549888 jednostek logicznych i 1200 portów wejściowych/wyjściowych użytkownika. Jego działający zakres napięcia zasilania wynosi od 0,9 V do 1,05 V, a zakres temperatur roboczych wynosi -40 ° C do 100 ° C
  • 28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    28 Płytka drukowana 3-stopniowa HDI

    Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.
  • 5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N

    5CEBA9U19C7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G to jednoliczęściowe, nieulotne, tani programowalne urządzenie logiczne (PLD) używane do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych.
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    FPGA serii XILINX 7 obejmuje cztery serie FPGA, które mogą spełniać wymagania całego systemu, w tym tanie, małe i wrażliwe na koszty aplikacje na dużą skalę, i mogą spełniać najbardziej wymagającą pasma podłączania, pojemność logiczną i przetwarzanie sygnału przetwarzania o wysokiej wydajności. FPGA serii 7 obejmuje: XC7A100T-2FGG676I
  • AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ

    AD7616BSTZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co oznacza IC

    Układ scalony (IC), czasami nazywany chipem lub mikrochipem, to płytka półprzewodnikowa, na której produkowane są tysiące mikrorezystorów, kondensatorów i tranzystorów. Układ scalony może pełnić funkcję wzmacniacza, oscylatora, timera, licznika, pamięci komputera lub mikroprocesora. Konkretne układy scalone są klasyfikowane jako liniowe (analogowe) lub cyfrowe, zgodnie z ich przeznaczeniem.

  • Zalety HDI PCB

    1. Może obniżyć koszt HDI PCB: Gdy gęstość PCB wzrośnie do ponad ośmiowarstwowej płyty, jest ona produkowana z HDI, a jej koszt będzie niższy niż w przypadku tradycyjnego złożonego procesu prasowania.

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

  • Jak ogólnie projektuje się układanie stosu podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej?

    Podczas projektowania czterowarstwowej płytki drukowanej, jak ogólnie projektowany jest stos?

  • Środki ostrożności dotyczące przetwarzania folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC

    Folia pokrywająca płytkę drukowaną FPC należy przetwarzać przez otwarcie okna, ale nie można jej przetwarzać natychmiast po wyjęciu z chłodni. Zwłaszcza gdy temperatura otoczenia jest wysoka, a różnica temperatur jest duża, na powierzchni skraplają się krople wody.

  • Czym zajmuje się przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników koncentruje się głównie na obwodach scalonych, elektronice użytkowej, systemach komunikacyjnych, wytwarzaniu energii fotowoltaicznej, zastosowaniach oświetleniowych, konwersji mocy dużej mocy i innych dziedzinach. Z punktu widzenia technologii czy rozwoju gospodarczego znaczenie półprzewodników jest ogromne

Wyślij zapytanie