Produkty
Dom > Produkty > XCVU3P-2FFVC1517I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q

    XAZU3EG-1SFVC784Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. to firma zajmująca się handlem elektronicznym, specjalizująca się w importowanych markowych komponentach elektronicznych, sklepach wytrzymałościowych, zapewnieniu jakości, kompletnych modelach. Jeśli nie znajdziesz tego, czego szukasz, możesz uzyskać bardziej cenne informacje za pośrednictwem poczty elektronicznej, takie jak ilość zapasów XCZU19EG-2FFVC1760E, oferty
  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I to chip SOC wyprodukowany przez firmę Xilinx, będący zintegrowanym chipem systemowym opartym na architekturze Zynq-7000. Układ integruje dwurdzeniowy procesor ARM Cortex-A9 MPCore i system CoreSight, a także układ FPGA Artix-7, z łącznie 74K jednostek logicznych i częstotliwością roboczą do 766 MHz
  • XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I

    XC7VX1140T-2FLG1926I to potężne i wydajne urządzenie FPGA. Nadaje się do różnych złożonych zadań związanych z projektowaniem sprzętu i przetwarzaniem danych. Obsługuje wiele interfejsów komunikacyjnych i interfejsów pamięci DDR3, zapewniając wygodę integracji systemu. Ponadto programowanie OpenCL zapewnia także projektantom większą elastyczność, umożliwiając im lepsze spełnianie wymagań różnych aplikacji.
  • HI-3585PQT

    HI-3585PQT

    HI-3585PQT to urządzenie CMOS z bramką krzemową zaprojektowane do łączenia mikrokontrolera obsługującego szeregowy interfejs peryferyjny (SPI) z magistralą szeregową ARINC 429. Urządzenie to pełni funkcję terminala IC, który pozwala na efektywną komunikację pomiędzy mikrokontrolerami i protokołem ARINC 429, powszechnie stosowanym w awionice i innych zastosowaniach przemysłowych
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) należący do serii Cyclone III, zaprojektowany i wyprodukowany przez firmę Intel/Altera. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Pochodzenie 50 omów w dopasowaniu impedancji

    W przypadku ścieżek o określonej szerokości na impedancję ścieżek PCB będą miały wpływ trzy główne czynniki. Przede wszystkim EMI (zakłócenia elektromagnetyczne) bliskiego pola śladu płytki PCB jest proporcjonalne do wysokości śladu od płaszczyzny odniesienia. Im niższa wysokość, tym mniejsze promieniowanie. Po drugie, przesłuchy zmienią się znacząco wraz z wysokością śladu. Jeśli wysokość zostanie zmniejszona o połowę, przesłuch zostanie zmniejszony do prawie jednej czwartej.

  • Modele Polar mają zwiększoną odporność na elastyczne płytki drukowane

    Teraz Si8000m i Si9000e mają również nową opcję funkcji modelowania krzyżowego XFE, którą może zapewnić firma Polar Instruments. Ponad 98% producentów PCB, w tym Hongtai, używa Polar.

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

  • Jakie są zalety elastycznej płytki drukowanej FPC?

    Jak sama nazwa wskazuje, elastyczna płytka drukowana FPC ma funkcję zginania i użytkowania oraz może być wykonana w trójwymiarowej przestrzeni. Dlatego teoretycznie tylko jedna elastyczna płytka drukowana FPC / elastyczna płytka FPC może wykonać całą pracę okablowania w jednej maszynie.

Wyślij zapytanie