Produkty

EP1S25F672C7N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Dzięki znacznej poprawie złożoności i integracji projektu systemu, projektanci układów elektronicznych zajmują się projektowaniem obwodów powyżej 100 MHz. Częstotliwość pracy autobusu osiągnęła lub przekroczyła 50 MHZ, a niektóre nawet przekroczyły 100 MHZ. Oto około 32-warstwowa szybka płyta Meg6 High Speed, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 32-warstwową szybkę Meg6 High Speed.

5SGXMA4H2F35I3LG to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

EP3C80U484I7N to układ programowalnej macierzy bramek (FPGA) zaprojektowany przez firmę Altera. Posiada 484 piny we/wy i obsługuje wiele interfejsów wejścia/wyjścia, takich jak LVDS, LVCMOS, LVTTL itp. Ponadto EP3C80F484I7N ma również silne możliwości przetwarzania logicznego, które mogą implementować różne złożone algorytmy przetwarzania sygnału cyfrowego

ST115G PCB - wraz z rozwojem technologii zintegrowanej i technologii pakowania mikroelektronicznego, całkowita gęstość mocy elementów elektronicznych rośnie, podczas gdy fizyczne rozmiary elementów elektronicznych i sprzętu elektronicznego stopniowo stają się małe i zminiaturyzowane, co powoduje szybkie gromadzenie się ciepła , co powoduje wzrost strumienia ciepła wokół zintegrowanych urządzeń. Dlatego środowisko o wysokiej temperaturze wpłynie na elementy elektroniczne i urządzenia. Wymaga to bardziej wydajnego schematu kontroli termicznej. Dlatego rozpraszanie ciepła komponentów elektronicznych stało się głównym przedmiotem zainteresowania w obecnej produkcji komponentów elektronicznych i sprzętu elektronicznego.

Złoty palec składa się z wielu złocistożółtych styków przewodzących. Nazywa się go „złotym palcem”, ponieważ jego powierzchnia jest złocona, a przewodzące styki są ułożone jak palce. Płytka PCB typu step gold finger jest faktycznie pokryta warstwą złota na laminacie pokrytym miedzią w specjalnym procesie, ponieważ złoto ma dużą odporność na utlenianie i dużą przewodność.