Produkty
Dom > Produkty > XCVU190-3FLGB2104E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD102-875-A1

    AD102-875-A1

    AD102-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C

    XC6SLX45-2FGG484C to programowalna macierz bramek (FPGA) oparta na technologii kabla miedzianego małej mocy 45 nm, która zapewnia najlepszą równowagę pomiędzy kosztem, mocą i wydajnością. Ten układ FPGA jest produkowany przez firmę Xilinx i należy do firmy Spartan ®. Seria 6 LX ma następujące kluczowe cechy i funkcje:
  • HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10

    HI-8448PCTF-10 to ósemkowy układ scalony odbiornika linii ARINC 429 przeznaczony do stosowania w wymagających zastosowaniach elektroniki lotniczej. Posiada osiem niezależnych kanałów odbiorczych, które konwertują przychodzące sygnały magistrali danych ARINC 429 na parę komplementarnych wyjść typu Metal-Oxide-Semiconductor (CMOS)/TTL.
  • XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C

    XC3S1000-4FGG456C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-3FFG1927E

    XC7VX690T-3FFG1927E

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Pakiet/pudełko z programowalną przez użytkownika matrycą bramki Seria FCBGA-1927 XC7VX690T
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Co to jest chip

    Definicja: Układ scalony to mały, cienki materiał na bazie krzemu, który integruje elementy elektroniczne, takie jak tranzystory, rezystory, kondensatory itp. Jest podstawowym składnikiem urządzeń elektronicznych.

  • Modele Polar mają zwiększoną odporność na elastyczne płytki drukowane

    Teraz Si8000m i Si9000e mają również nową opcję funkcji modelowania krzyżowego XFE, którą może zapewnić firma Polar Instruments. Ponad 98% producentów PCB, w tym Hongtai, używa Polar.

  • Okablowanie PCB

    Okablowanie jest najważniejszym procesem w całym projekcie PCB.

  • Zalety i wady Flex-Rigid PCB

    Elastyczna płytka drukowana jest walcowana miedzią i podobnymi materiałami, a głównym celem jest zapewnienie wystarczającej elastyczności i odporności na zginanie. Z drugiej strony, elastyczne sztywne płytki PCB są konstruowane przy użyciu połączenia dwóch technologii i mają elastyczne i sztywne obszary.

Wyślij zapytanie