Produkty
Dom > Produkty > XCVU190-2FLGB2104E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E

    XCKU5P-1FFVB676E to FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wyprodukowana przez AMD/XILINX, należącą do serii Kintex ® Ultrascale+FPGA. Ta FPGA ma wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii. Oferuje doskonałą opłacalność, wydajność,
  • Xcvu5p-3flvc2104e

    Xcvu5p-3flvc2104e

    XCVU5P-3FLVC2104E to wysokowydajny produkt FPGA wypuszczony przez XILINX, należący do serii Ultrascale+. Ten FPGA ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • ADL5386ACPZ

    ADL5386ACPZ

    ADL5386ACPZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HCPL-090J -000E

    HCPL-090J -000E

    HCPL-090J -000E jest odpowiednie do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • MT40A512M16TB-062E IT: r

    MT40A512M16TB-062E IT: r

    MT40A512M16TB-062E IT: R jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-8586PST

    HI-8586PST

    HI-8586PST nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Dlatego, w miarę jak „Plan stu dni” rozwija się warstwa po warstwie, w sytuacji, gdy Chiny muszą gwarantować rezerwy walutowe i chronić kurs walutowy, chiński rząd nie ma innego wyboru, jak tylko podnieść stopy procentowe lub podnieść stopy procentowe w ukryciu.

  • Dlaczego półprzewodniki są tak ważne

    Przemysł półprzewodników powstał pod koniec XX wieku i stał się jedną z najważniejszych części światowej gospodarki. Obecnie prawie każde urządzenie elektroniczne zawiera półprzewodniki

  • Jakie są zastosowania półprzewodników

    Zastosowanie półprzewodników: komponenty i układy scalone wykonane z materiałów półprzewodnikowych są ważnymi podstawowymi produktami przemysłu elektronicznego i są szeroko stosowane w różnych aspektach technologii elektronicznej

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Nie ma ograniczeń co do zdolności produkcyjnej paneli LCD

    W przeszłości panel był okrzyknięty światem zachodu słońca przez świat zewnętrzny. W związku z tym International Data Information Corporation (IDC) powiedział, że nadal jest bardzo optymistycznie nastawiony do rozwoju branży paneli.

Wyślij zapytanie