Produkty

W dobie szybkiego rozwoju wzajemnie połączonych sieci danych i optycznych, stale pojawiają się moduły optyczne 100G PCB, moduły optyczne 200G PCB, a nawet moduły optyczne 400G PCB. Jednak duża prędkość ma zalety dużej prędkości, a mała prędkość ma również zalety niskiej prędkości. W dobie szybkich modułów optycznych PCB modułu optycznego 10G wspierają działania producentów i użytkowników dzięki swoim unikalnym zaletom i stosunkowo niskim kosztom. 10G moduł optyczny, jak sama nazwa wskazuje, to moduł optyczny, który przesyła 10G danych na sekundę. Zgodnie z zapytaniami: moduły optyczne 10G są pakowane w 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + i inne metody pakowania.

XC6SLX25-3CSG324C to programowalna tablica bramy (FPGA) uruchomiona przez Xilinx, należącą do serii Spartan-6, z następującymi funkcjami i funkcjami:

10AX115H3F34E2SG jest układem FPGA (Proced Programmable Bramy), należący do Arria 10 GX 1150 Series, wyprodukowany przez Intela (wcześniej Corporation). Ten układ przyjmuje formę opakowania BGA (Ball Grid macierz) z 504 interfejsami I/O i formą opakowania 1152FBGA

XC7K160T-1FFG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

MT41K64M16TW-107: J jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.

10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® Układ FPGA 10 LP został zoptymalizowany pod kątem niskich kosztów i niskiego zużycia energii statycznej, co czyni go idealnym wyborem do zastosowań na dużą skalę i wrażliwych na koszty. Urządzenie Intel Cyclone 10 LP zapewnia programowalne bramki o dużej gęstości, zasoby pokładowe i wejścia/wyjścia ogólnego przeznaczenia. Zasoby te mogą spełniać wymagania dotyczące rozbudowy we/wy i interfejsu chip-chip