Produkty
Dom > Produkty > XCVU11P-3FSGD2104E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Płytka drukowana modułu optycznego 25G

    Płytka drukowana modułu optycznego 25G

    Produkty modułów optycznych zaczęły się rozwijać w dwóch aspektach. Jednym z nich jest moduł optyczny z możliwością wymiany podczas pracy, który stał się najwcześniejszym modułem GBIC z możliwością wymiany podczas pracy. Jednym z nich jest miniaturyzacja za pomocą głowicy LC, która jest utwardzana bezpośrednio na płytce drukowanej i staje się SFF. Poniżej znajduje się około 25G modułu optycznego związanego z płytką drukowaną, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć płytkę drukowaną 25G modułu optycznego.
  • BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG

    BCM56465B0KFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C

    XCKU035-1FFVA1156C to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx i należący do serii Kintex UltraScale. Ten chip wykorzystuje proces 16 nanometrów i jest zapakowany w FCBGA z 318150 jednostkami logicznymi i 1156 pinami, dzięki czemu jest szeroko stosowany w zastosowaniach obliczeniowych i komunikacyjnych o wysokiej wydajności
  • EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G

    EP2AGX65DF29C4G to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Ten specyficzny układ FPGA ma 63 840 elementów logicznych, działa z szybkością do 450 MHz i zawiera 1152 bloki DSP, 2 PLL i 6 kanałów nadawczo-odbiorczych.
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Radar radarowy 77G z falą milimetrową

    Radar radarowy 77G z falą milimetrową

    Radar milimetrowy to radar działający w paśmie fal milimetrowych. Zasadniczo fala milimetrowa odnosi się do zakresu częstotliwości od 30 do 300 GHz (długość fali wynosi od 1 do 10 mm). Długość fali fali milimetrowej znajduje się między falą mikrofalową a falą centymetrową, więc radar fal milimetrowych ma pewne zalety radaru mikrofalowego i radaru fotoelektrycznego. Poniżej znajduje się informacja o radarowej płytce radarowej 77G o falach milimetrowych.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest układ scalony

    Układ scalony to sposób na miniaturyzację obwodów (w tym głównie urządzeń półprzewodnikowych, w tym również elementów pasywnych itp.). Stosując pewien proces, tranzystory, rezystory, kondensatory, cewki indukcyjne i inne komponenty oraz okablowanie wymagane w obwodzie są wzajemnie połączone, wytwarzane na małych lub kilku małych chipach półprzewodnikowych lub podłożach dielektrycznych,

  • Różnica między brakującą warstwą pokrywającą druk a laminowaną folią pokrywającą płytkę drukowaną FPC

    Po umieszczeniu folii pokrywającej płytkę drukowaną FPC, konieczne jest podgrzanie i zwiększenie ciśnienia, aby klej był całkowicie zestalony i zintegrowany z obwodem.

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • Przyczyny i rozwiązania pęcherzy w wielowarstwowych obwodach drukowanych

    Przyczyny powstawania pęcherzy na wielowarstwowej płytce drukowanej

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Na czym koncentruje się głównie przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników to przemysł zaawansowanych technologii, który obejmuje badania i rozwój, produkcję i zastosowanie materiałów półprzewodnikowych. Półprzewodniki to specjalny rodzaj materiału o właściwościach przewodzących, który znajduje się pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Materiały półprzewodnikowe osiągają funkcjonalność urządzeń elektronicznych poprzez kontrolę przepływu prądu.

Wyślij zapytanie