Produkty
Dom > Produkty > XCKU095-L1FFVB1760I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C

    XC6SLX4-2CSG225C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E jest układem FPGA wytwarzanym przez XILINX, należącym do architektury Kintex Ultrascale, o wysokiej wydajności i niskim zużyciu energii. Ten układ przyjmuje technologię zintegrowanego obwodu 3D drugiej generacji i ma ponad 1,5 miliona jednostek logicznych systemowych i 624 porty wejściowe/wyjściowe, które można elastycznie skonfigurować dla różnych aplikacji
  • BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG

    BCM88270CA1IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N

    EP3C10F256I7N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT kod JWB98 importowany oryginalny układ BGA-100 MICRON EMMC przechowywania elementów elektronicznych
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czy znasz te wspólne koszty w zarządzaniu przedsiębiorstwem PCB?

    Po pewnym czasie przedsiębiorstwa napotkają wąskie gardło rozwoju. Koszty operacyjne rosną, ale trudno znaleźć „lokalizację” kosztów. Nazywamy to „kosztem niewidocznym”.1. Koszt spotkania

  • Układ rozwojowy branży płyt elastycznych FPC oraz tendencja rozwojowa rynków krajowych i zagranicznych

    Miękka płyta FPC jest ważnym elementem elektronicznym. Jest także nośnikiem elementów elektronicznych i połączeniem elektrycznym elementów elektronicznych. Poprzez analizę rozwoju miękkiej płyty FPC w głównych regionach, trend rozwoju rynku oraz analizę porównawczą rynków krajowych i zagranicznych, niniejszy artykuł pozwala lepiej zrozumieć branżę FPC.

  • Inżynier PCB musi znać podstawową wiedzę na temat PCB-Hongtai w zakresie technologii udostępniania

    Przedstawiono następujące pięć aspektów: 1. Krótkie wprowadzenie płytki drukowanej 2. Wprowadzenie podstawowego materiału płytki drukowanej 3. Podstawowa struktura stosu płytki drukowanej 4. Proces produkcji płytki drukowanej

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

Wyślij zapytanie