Produkty
Dom > Produkty > XC7Z030-2FFG676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • Xcvu5p-2flvb2104e

    Xcvu5p-2flvb2104e

    Urządzenie XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+to wysokowydajne FPGA oparte na węzłach FINFET 14NM/16NM, obsługującej technologię 3D IC i różne aplikacje obliczeniowe.
  • BCM56218A2KFEBG

    BCM56218A2KFEBG

    BCM56218A2KFEBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 40-warstwowa szybka płytka PCB M6G

    40-warstwowa szybka płytka PCB M6G

    Kiedy 40-warstwowa szybka płytka drukowana M6G jest blisko równoległej pary szybkich różnicowych linii sygnałowych, w przypadku dopasowania impedancji, sprzężenie dwóch linii przyniesie wiele korzyści. Uważa się jednak, że zwiększy to tłumienie sygnału i wpłynie na odległość transmisji.
  • 5ceba7f23i7n

    5ceba7f23i7n

    5CEBA7F23I7N to urządzenie do programowalnego tablicy bram (FPGA) produkowane przez Intel (wcześniej Corporation). Należy do serii Cyclone V, która jest zaprojektowana w celu uwzględnienia zmniejszającego się zużycia energii, kosztów i wymagań dotyczących rynku
  • XC6LX75-3FGG676C

    XC6LX75-3FGG676C

    XC6SLX75-3FGG676C FPGA Programowalne urządzenie logiczne Xilinx Elektroniczne komponenty
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie wyzwania i możliwości stoją przed identyfikacją odcisków palców FPC w rozwoju 5G w Stanach Zjednoczonych

    Biuro ds. Rozliczalności rządu Stanów Zjednoczonych (GAO) opublikowało raport z oceny i analizy technologii zatytułowany „Technologia bezprzewodowa 5G” (zwany dalej „raportem”), który przedstawia podstawową sytuację 5G, podsumowuje możliwości, jakie może przynieść 5G, a na koniec analizuje Stany Zjednoczone . Wyzwania związane z wdrażaniem 5G.

  • Przyszłe perspektywy rozwoju półprzewodników

    Oczekuje się, że światowy rynek półprzewodników będzie nadal rósł wraz z globalnym postępem naukowym i technologicznym oraz przemysłowym zastosowaniem technologii 5G, sztucznej inteligencji, nowych pojazdów energetycznych i innych technologii

  • Co to jest PCB? Jaka jest historia i trend rozwojowy projektowania PCB?

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana. Jest nie tylko nośnikiem elementów elektronicznych w produktach elektronicznych, ale także dostawcą połączeń obwodów elementów elektronicznych. Tradycyjna płytka drukowana wykorzystuje metodę drukowania wytrawiającego do wykonania obwodu i rysowania, dlatego nazywa się ją płytką drukowaną lub płytką drukowaną.

  • Dlaczego płytkę drukowaną należy czyścić?

    Podczas rozwiązywania problemów z niefunkcjonalnymi lub słabo działającymi obwodami inżynierowie zwykle mogą przeprowadzać symulacje lub inne narzędzia analityczne, aby rozważyć obwód z poziomu schematu.

  • Skład i główne funkcje PCB

    PCB składa się głównie z podkładki, otworu przelotowego, otworu montażowego, drutu, komponentu, złącza, wypełnienia

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te kwestie!

    Cięcie, filetowanie, szlifowanie krawędzi, pieczenie, wstępna obróbka wewnętrzna, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, tłoczenie, wiercenie tarczy, gong krawędzi, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, tekst, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezwykle liczne. Brzmi świetnie, ale proces jest tak długi i jest wiele problemów, na które należy zwrócić uwagę.

Wyślij zapytanie