Produkty
Dom > Produkty > XC7VX690T-2FFG1926I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU9P-L2flGA2104E

    XCVU9P-L2flGA2104E

    XCVU9P-L2FLGA2104E to układ Virtex Ultrascale+ FPGA z Xilinx, wiodącego dostawcy programowalnych rozwiązań logicznych. Ten układ jest częścią wysokowydajnej serii Virtex Ultrascale+ Xilinx i zawiera 4,5 miliona komórek logicznych, 83 520 wycinków DSP i 1 728 MB ultraramji
  • Xczu27DR-2FFVG1517i

    Xczu27DR-2FFVG1517i

    XczU27DR-2FFVG1517I jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I

    XC7K410T-L2FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Military Rigid Flex Backplane

    Military Rigid Flex Backplane

    Narodziny i rozwój FPC i PCB dały początek nowemu produktowi z miękkiej i twardej płyty. W związku z tym połączenie miękkiej i twardej płyty tworzy płytkę drukowaną o charakterystyce FPC i charakterystyce PCB. Poniżej znajduje się informacja na temat Military Rigid Flex Backplane, mam nadzieję pomóc ci lepiej zrozumieć Military Rigid Flex Backplane.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    Wprowadzenie PM-DB2745L+może się różnić w zależności od określonych specyfikacji produktu, producentów i scenariuszy aplikacji. Jednak w oparciu o znaleziłem wyniki wyszukiwania, mogę podać ogólne informacje na temat PM-DB2745L (pamiętaj, że informacje o PM-DB2745L+nie zostały bezpośrednio znalezione, ale zwykle „+” w modelu może wskazywać na pewną wersję wariantu lub ulepszonej):
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E to układ FPGA firmy Xilinx o następujących funkcjach i specyfikacjach: Marka i producent: Xilinx jest producentem tego chipa, znanym w branży ze swojej wysokiej jakości i niezawodności. ‌
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Wybór filmu płytki drukowanej FPC

    Obecnie metoda powlekania maski jest podzielona na następujące trzy metody w zależności od precyzji i wydajności grafiki obwodowej: metoda sitodruku, metoda suchego filmu / światłoczuła i metoda światłoczuła na ciecz.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Jakie są właściwości materiałów półprzewodnikowych?

    Rezystywność półprzewodników zmienia się znacząco wraz z temperaturą. Na przykład w przypadku czystego germanu na każde 10 stopni wzrostu wilgotności jego oporność elektryczna spada do 1/2 pierwotnej wartości.

Wyślij zapytanie