Produkty
Dom > Produkty > XC7VX550T-2FFG1158I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G

    10M04DCF256I7G10M04DCF256I7G to jednocześnie, nieulotne, tani programowalne urządzenie logiczne (PLD) używane do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych. 10M04DCF256I7G to idealne rozwiązanie do zarządzania systemem, rozszerzania we/wy, samolotu kontroli komunikacji, aplikacji przemysłowych, motoryzacyjnych i konsumenckich.
  • XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C

    XC7K410T-2FBG900C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C

    XC6SLX75T-2CSG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Altera (obecnie nabyty przez Intel). Ta FPGA przyjmuje pakiet FBGA484 i ma następujące kluczowe funkcje: Forma opakowania: Zastosowane jest opakowanie FBGA484, która jest technologią montowania powierzchni odpowiednią do zintegrowanych obwodów o dużej gęstości. Zakres temperatur roboczych: Minimalna temperatura robocza wynosi -40 ° C, a maksymalna temperatura robocza wynosi 130 ° C, odpowiednia do zastosowań w różnych warunkach środowiskowych.
  • GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1

    GA100-895GG1-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wybór filmu płytki drukowanej FPC

    Obecnie metoda powlekania maski jest podzielona na następujące trzy metody w zależności od precyzji i wydajności grafiki obwodowej: metoda sitodruku, metoda suchego filmu / światłoczuła i metoda światłoczuła na ciecz.

  • Definicja i przyczyna różowego koła na płytce drukowanej

    Po utlenieniu powierzchni płyty powstaje warstwa puszysta (tlenek miedzi i tlenek miedziawy).

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Historia rozwoju półprzewodników

    Półprzewodniki stanowią podstawę nowoczesnej technologii elektronicznej, a ich rozwój datuje się na koniec XIX wieku. W artykule przedstawiono historię rozwoju półprzewodników i zbadano ich znaczenie dla współczesnej technologii.

  • Prezentacja nagrody na konferencji dostawców Huawei 2017

    Dzięki produkcji na pełną skalę w fabryce Dongcheng, wielkość działalności Shengyi Electronics w Huawei rosła z roku na rok w ostatnich latach i jest głównym dostawcą PCB Huawei.

  • Stan rozwoju przemysłu układów scalonych w moim kraju

    28-nanometrowy wzrost, 14-nanometrowy udany debiut, 7-nanometrowe badania i rozwój ... Od 28-nanometrów do 7-nanometrów odległość między przemysłem układów scalonych w moim kraju a międzynarodowym poziomem zaawansowanym jest coraz mniejsza.

Wyślij zapytanie