Produkty
Dom > Produkty > XC7K325T-2FBG676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1

    TPS3808G33QDBVRQ1 jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I

    XC7VX690T-2FFG1926I Field Programmable Gate Array (FPGA) to urządzenie wykorzystujące technologię stosowych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI) i mogące spełniać wymagania systemowe różnych zastosowań. FPGA to urządzenie półprzewodnikowe oparte na matrycy konfigurowalnych bloków logicznych (CLB) połączonych poprzez programowalny system połączeń. Virtex-7 nadaje się do zastosowań takich jak sieci 10G do 100G, przenośny radar i projektowanie prototypów ASIC.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Spartan-6. ‌ Układ XC6VLX75T-L1FFG484I ma następujące cechy i specyfikacje: Liczba elementów logicznych: 74496 jednostek logicznych, zapewniających potężne możliwości przetwarzania logiki. Liczba portów wejścia/wyjścia: dzięki 240 portom wejścia/wyjścia obsługuje szybką transmisję danych i komunikację. Robocze napięcie zasilania: napięcie robocze 1 V, odpowiednie do wymagań projektowych o małej mocy
  • XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C

    XC7VX485T-1FFG1157C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E

    XCVU11P-1FLGA2577E to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez Xilinx Corporation. Ten układ FPGA obsługuje Virtex ® Architektura UltraScale+ zapewnia wysoką wydajność obliczeniową i elastyczne opcje konfiguracji, odpowiednie dla różnych scenariuszy zastosowań, które wymagają wysokiej wydajności i niskiego zużycia energii
  • CL05B104K05NFNC

    CL05B104K05NFNC

    CL05B104K05NFNC jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Co to jest wiertło do płytki drukowanej?

    Dlatego producenci obwodów drukowanych pozostawią mały punkt. Długość lewego STUBA nazywana jest wartością B, która ogólnie mieści się w zakresie 50-150UM.

  • Jak zainstalować komponenty na płytce drukowanej PCB?

    Nasze popularne płytki komputerowe to w zasadzie dwustronne płytki drukowane z żywicy epoksydowej na bazie tkaniny szklanej, z których jedna jest elementem wtykowym, a druga jest powierzchnią do zgrzewania stopy elementu. Widać, że połączenia lutownicze są bardzo regularne. Nazywamy to podkładką dla dyskretnej powierzchni lutowniczej nóżek komponentów

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

  • Jakie są zalety stosowania wielowarstwowych płytek drukowanych?

    Wielowarstwowe płytki PCB mogą zaspokoić potrzeby lekkiego i zminiaturyzowanego sprzętu elektronicznego, zmniejszyć liczbę połączeń między komponentami, są proste w montażu i wysoce niezawodne.

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

Wyślij zapytanie