Produkty
Dom > Produkty > XC7K325T-2FBG676I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MT40A512M16LY-075:

    MT40A512M16LY-075:

    MT40A512M16LY-075: E jest odpowiednie do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-3588PCT

    HI-3588PCT

    HI-3588PCT jest odpowiednie do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AS4C512M16D3LA-10bin

    AS4C512M16D3LA-10bin

    AS4C512M16D3LA-10BIN jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I to układ FPGA (Proced Programmable Gate Array) wyprodukowany przez XILINX. Ten układ należy do serii Virtex Ultrascale i zapewnia maksymalną wydajność i integrację, co czyni go szczególnie odpowiednim do aplikacji wymagających wysokiej wydajności i integracji na dużą skalę. Układ xcvu080-1ffva2104i przyjmuje węzeł procesowy 20 nm,
  • 5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN

    5SGXMABK2H40I3LN jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • AD8561ARZ

    AD8561ARZ

    AD8561ARZ jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Ścieżka rozwoju chińskich firm PCB

    Wybierając własną ścieżkę rozwoju Hongtai, praktykujemy również zróżnicowany model rozwoju.

  • Wielkość globalnego rynku PCB w ciągu najbliższych pięciu lat wyniesie prawie 800 USD

    Płytka drukowana (PCB) to płytka wykonana z materiałów izolacyjnych i termoizolacyjnych o określonej wytrzymałości, która jest zamocowana w obwodzie i zapewnia obwód łączący różne elementy.

  • Jak zainstalować komponenty na płytce drukowanej PCB?

    Nasze popularne płytki komputerowe to w zasadzie dwustronne płytki drukowane z żywicy epoksydowej na bazie tkaniny szklanej, z których jedna jest elementem wtykowym, a druga jest powierzchnią do zgrzewania stopy elementu. Widać, że połączenia lutownicze są bardzo regularne. Nazywamy to podkładką dla dyskretnej powierzchni lutowniczej nóżek komponentów

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

Wyślij zapytanie