Produkty
Dom > Produkty > XC7K160T-3FFG676E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I

    XCZU9CG-2FFVC900I to wysokowydajny układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, który integruje bogate funkcje i potężną wydajność, odpowiedni do różnych złożonych scenariuszy zastosowań. Oto niektóre z głównych cech i funkcji chipa:
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E to układ Virtex™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) z serii UltraScale+, zaprojektowany na węzłach FinFET 14nm/16nm w celu zapewnienia najwyższej wydajności i zintegrowanej funkcjonalności. W tym FPGA zastosowano technologię 3D IC trzeciej generacji firmy AMD
  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C

    XC6SLX75-3FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Co to jest PCB? Jaka jest historia i trend rozwojowy projektowania PCB?

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana. Jest nie tylko nośnikiem elementów elektronicznych w produktach elektronicznych, ale także dostawcą połączeń obwodów elementów elektronicznych. Tradycyjna płytka drukowana wykorzystuje metodę drukowania wytrawiającego do wykonania obwodu i rysowania, dlatego nazywa się ją płytką drukowaną lub płytką drukowaną.

  • Elementy elektroniczne - płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączenia elektrycznego elementów elektronicznych

  • Jakie właściwości mają materiały półprzewodnikowe

    Materiały półprzewodnikowe to materiały o specjalnych właściwościach elektrycznych w elektronice i mechanice kwantowej, do których zalicza się krzem, german, azotek krzemu, selenek galu itp. Specjalne właściwości tych materiałów pozwalają na zastosowanie ich jako materiałów w urządzeniach elektronicznych, takich jak tranzystory, diody , ogniwa słoneczne itp.

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • T / CPCA 6044-2017 Informacja o wydaniu „Specyfikacja bezpieczeństwa płytki drukowanej”

    Wraz z rozwojem technologii płytek drukowanych i jej zastosowaniami, przemysł przedstawił więcej nowych wymagań dotyczących bezpieczeństwa płytek drukowanych. Dlatego konieczne jest ustanowienie standardu bezpieczeństwa, który należy do chińskich obwodów drukowanych.

Wyślij zapytanie