Produkty
Dom > Produkty > XC7A75T-3FGG676E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C

    XC2C128-7VQG100C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N

    EP3SE50F780I3N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • Ceramika z azotku glinu

    Ceramika z azotku glinu

    Ceramika z azotku glinu jest materiałem ceramicznym z azotkiem glinu (AIN) jako główną fazą krystaliczną, a następnie obwód metalowy jest wytrawiany na podłożu ceramicznym z azotku glinu, które jest podłożem ceramicznym z azotku glinu. Przewodność cieplna azotku glinu jest kilkakrotnie wyższa niż tlenku glinu, ma dobrą odporność na szok termiczny i ma doskonałą odporność na korozję.
  • XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136C

    XC5VLX85T-1FF1136C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF

    HI-6138PQTF Hongtai Quick Electronics, 100% w magazynie, z pełną gamą produktów, produkuje tylko oryginalną 15-letnią reputację, tylko za zapewnienie
  • BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG

    BCM88370CB0KFSBG to wysokowydajny i wysoce zintegrowany element elektroniczny odpowiedni dla różnych scenariuszy aplikacji, które wymagają szybkiej transmisji danych i złożonego przetwarzania komunikacji sieciowej
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Fabryka PCB Jianding agresywnie atakuje rynek płyt samochodowych i planuje wydać 3 miliardy juanów na zwiększenie mocy produkcyjnych fabryki Hubei Xiantao

    Fabryka PCB Jianding Technology agresywnie atakuje branżę płyt samochodowych. 21 stycznia zarząd spółki zatwierdził podwyższenie kapitału o 100 milionów dolarów amerykańskich (około 3 miliardy NTD) w chińskim zakładzie Hubei Xiantao. Zapotrzebowanie, miesięczna zdolność produkcyjna 400 000 stóp kwadratowych ma zostać uruchomiona w drugim kwartale.

  • Jakie są zalety dwustronnych wniosków o płytę?

    Jako ważny nośnik komponentów elektronicznych, dwustronne płyty były szeroko stosowane w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych ze względu na ich unikalną podwójną strukturę okablowania.

  • Tempo wzrostu światowego rynku chipów spowolniło w pierwszym kwartale 2022 r.

    Nasz reporter Shen Cong poinformował: American Semiconductor Industry Association (SIA) niedawno opublikowało dane dotyczące światowego rynku chipów w pierwszym kwartale 2022 roku. Dane pokazują, że tempo wzrostu światowego rynku chipów znacznie spadło

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • Jakie umiejętności są wymagane przy proofingu PCB

    Obecnie wiele firm zajmujących się sprawdzaniem PCB opracowało stosunkowo kompletne metody testowe, standardy testowe, różne urządzenia i instrumenty testowe do wykrywania i identyfikacji kwalifikacji i żywotności produktów Allegro do sprawdzania. Produkty PCB są wygodne nie tylko do standaryzowanego montażu różnych komponentów, ale także do automatycznej i masowej produkcji na dużą skalę. Dlatego proofing PCB o niezawodnej jakości ma wyjątkowe zalety. Jakie więc umiejętności musisz opanować, aby mieć pewność, że prace sprawdzające PCB będą jeszcze bardziej wyjątkowe?

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

Wyślij zapytanie