Produkty
Dom > Produkty > XC7A200T-L2FBG676E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę AMD/Xilinx. Ten układ FPGA należy do firmy Kintex ®. Seria UltraScale+ oferuje wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę pomiędzy wymaganą wydajnością systemu i wyjątkowo niskim zużyciem energii. Ma następujące cechy:
  • XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I

    XC7S25-2CSGA324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C to niedroga, programowalna przez użytkownika macierz bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I

    XA7S6-1CSGA225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka z uzwojeniem planarnym

    Płytka cewki: wzór obwodu jest głównie uzwojenia, a płytka drukowana jest zastąpiona obwodem trawionym, aby zastąpić tradycyjne zwoje drutu miedzianego. Poniższe informacje dotyczą PCB z uzwojeniem planarnym, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB uzwojenia planarnego.
  • BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG

    BCM84881B0IFSBG Pojedynczy port BCM84881B0IFSBG Układ Ethernet BGA169 Układ scalony 18KB
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Dlaczego półprzewodniki są tak ważne

    Przemysł półprzewodników powstał pod koniec XX wieku i stał się jedną z najważniejszych części światowej gospodarki. Obecnie prawie każde urządzenie elektroniczne zawiera półprzewodniki

  • Jak odróżnić płytkę jednowarstwową PCB od płyty wielowarstwowej?

    W zależności od liczby warstw istnieją trzy rodzaje płytek drukowanych jednostronnych, dwustronnych i wielowarstwowych, które są rozróżniane według warstw obwodów wewnątrz.

  • Jakie są zalety komponentów PCB

    Od zwykłych systemów elektronicznych po złożone systemy inżynierii mechanicznej i elektrycznej, składają się one z dużej liczby części o różnych specyfikacjach i typach. Obecnie, wraz z rozwojem technologii związanej z PCB, wartość aplikacyjna tych części została doceniona również w większej liczbie dziedzin. Producenci specjalizujący się w projektowaniu, badaniach i rozwoju tych części oraz badaniach procesów technicznych weszli także w zakres współpracy wielu dużych markowych przedsiębiorstw. Następnie przeanalizuj trzy wyjątkowe zalety PCB:

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną na prasie, a drugi to ręczne spawanie ciągnione

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

  • Jak wybrać do współpracy sprawdzonych producentów PCB

    Rozwój technologii 5g napędza innowacje, tworzenie i szybki rozwój globalnego przemysłu 3C. Kiedy coraz więcej iteracji produktów końcowych staje się bardzo częstych i szybkich, wspólny rozwój wszystkich głównych przedsiębiorstw w łańcuchu przemysłowym staje się bardzo ważny. Produkty 3C skupiają się na efekcie jakościowym i żywotności. Dlatego części i komponenty produktów są bardzo ważne. Jako jeden z niezastąpionych dostawców w łańcuchu przemysłowym, kupujący jest również ostrożny w wyborze.

Wyślij zapytanie