Produkty
Dom > Produkty > XC7A200T-2SBG484I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C

    XC7A35T-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7VX690T-2FFG1927I

    XC7VX690T-2FFG1927I

    Programowalna macierz bramek XC7VX690T-2FFG1927I to urządzenie zrealizowane w oparciu o technologię stosowych połączeń krzemowych (SSI), które może spełnić wymagania aplikacji systemowych. Virtex-7 może być używany w takich zastosowaniach, jak sieci od 10G do 100G, przenośny radar i opracowywanie prototypów ASIC. Urządzenie Virtex-7 może również spełniać różne wymagania systemowe, od kompaktowych i wrażliwych kosztowo aplikacji na dużą skalę po bardzo wysoką przepustowość połączenia, pojemność logiczną i możliwości przetwarzania sygnału
  • BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG

    BCM65440B1IFSBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I

    XC7S50-1CSGA324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana z mechanicznym nieprzelotowym otworem

    Płytka drukowana z mechanicznym nieprzelotowym otworem

    Ukryte przelotki: Ukryte przelotki łączą tylko ślady między warstwami wewnętrznymi, więc nie są widoczne z powierzchni płytki drukowanej. Takich jak plansza dla 8 graczy, dziury 2-7 warstw są zakopanymi otworami. Poniżej znajduje się informacja na temat płytki PCB z mechanicznie niewidocznym zakopanym otworem.
  • EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N

    EP3SE80F1152I4N to układ scalony (IC) FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel. Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie na temat EP3SE80F1152I4N:
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to do cholery jest chip

    Chipy to wielkoskalowe mikroelektroniczne układy scalone. Oznacza to, że płytka drukowana jest skalowana do nanometrów (jednej milionowej milimetra). Na przodzie tradycyjnej płytki drukowanej znajduje się duża liczba elementów radiowych, w tym triody, diody, kondensatory, elektrolizery, rezystory, regulatory średniego cyklu, przełączniki, wzmacniacze mocy, detektory, filtry i tak dalej.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Szczegółowe wyjaśnienie wielowarstwowej laminowanej struktury PCB

    Przed zaprojektowaniem wielowarstwowej płytki drukowanej projektant musi najpierw określić strukturę płytki drukowanej zgodnie ze skalą obwodu, rozmiarem płytki drukowanej i wymaganiami kompatybilności elektromagnetycznej (EMC),

  • Dlaczego płytka HDI musi być brązowiona i jaka jest jej funkcja？

    Wszyscy wiemy, że istnieje wiele procedur wytwarzania PCB HDI od planowanego zasilania do ostatniego etapu. Jeden z procesów nazywa się brązowieniem. Niektórzy mogą zapytać, jaka jest rola brązowienia?

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

Wyślij zapytanie