Produkty
Dom > Produkty > XC6SLX45-3FGG484C

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I to wysokowydajny układ FPGA o niskim poborze mocy produkowany przez firmę Xilinx. Oto szczegółowe wprowadzenie chipa: Podstawowe cechy: Przyjmując proces 28 nanometrów, charakteryzuje się wysoką wydajnością i niskim zużyciem energii.
  • XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C

    XC2C64A-5QFG48C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka sztywno-giętka EM-528K

    Płytka sztywno-giętka EM-528K

    EM-528K Rigid-Flex PCB to rodzaj płyty kompozytowej, która łączy sztywne PCB (RPC) i elastyczne PCB (FPC) przez otwory. Ze względu na elastyczność FPC pozwala na stereoskopowe okablowanie w sprzęcie elektronicznym, co jest wygodne w projektowaniu 3D. Obecnie zapotrzebowanie na sztywne, elastyczne PCB szybko rośnie na rynku globalnym, zwłaszcza w Azji. W artykule podsumowano trend rozwojowy i trend rynkowy technologii sztywnych elastycznych płytek drukowanych, charakterystykę i proces produkcji
  • Warstwy wielowarstwowe 3Step HDI

    Warstwy wielowarstwowe 3Step HDI

    8 warstw 3Step HDI, najpierw naciśnij 3-6 warstw, następnie dodaj 2 i 7 warstw, a na koniec dodaj 1 do 8 warstw, w sumie trzy razy. Poniżej znajduje się około 8 warstw 3Step HDI, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstwy 3Step HDI.
  • Szybka płytka drukowana TU-943R

    Szybka płytka drukowana TU-943R

    TU-943R Szybka płytka drukowana - podczas okablowania wielowarstwowej płytki drukowanej, ponieważ w warstwie linii sygnałowej nie pozostało wiele linii, dodanie kolejnych warstw spowoduje straty, zwiększy pewne obciążenie i zwiększy koszty. Aby rozwiązać tę sprzeczność, możemy rozważyć okablowanie na warstwie elektrycznej (uziemienia). Przede wszystkim należy wziąć pod uwagę warstwę mocy, a następnie formację. Ponieważ lepiej jest zachować integralność formacji.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Jakie produkty zawierają półprzewodniki

    Produkty półprzewodnikowe obejmują wszystko, od podstawowych diod i tranzystorów po złożone układy scalone i mikroprocesory. Produkty te odgrywają kluczową rolę w urządzeniach elektronicznych, w tym w tranzystorach do wzmacniania i przełączania prądu, diodach do prostowania i stabilizacji napięcia oraz urządzeniach pamięci, takich jak DRAM i pamięć flash do przechowywania i przetwarzania danych. Obwody scalone,

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Czy chipy i półprzewodniki nie są tym samym?

    Początkujący mogą być zdezorientowani terminami „chip” i „półprzewodnik” i nie potrafią rozróżnić ich związku. Dzisiaj Hongtai Express Electronics skupi się na uporządkowaniu połączeń i różnic między chipami i półprzewodnikami, o których często mówimy.

  • Jakie są zastosowania półprzewodników

    Zastosowanie półprzewodników: komponenty i układy scalone wykonane z materiałów półprzewodnikowych są ważnymi podstawowymi produktami przemysłu elektronicznego i są szeroko stosowane w różnych aspektach technologii elektronicznej

Wyślij zapytanie