Produkty
Dom > Produkty > XC6SLX25T-2CSG324I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I

    XCKU060-1FFVA1517I został zoptymalizowany pod kątem wydajności systemu i integracji w procesie 20 nm i wykorzystuje technologię pojedynczego chipa oraz technologię stosowanych krzemowych połączeń wzajemnych (SSI) nowej generacji. Ten układ FPGA jest również idealnym wyborem do intensywnego przetwarzania DSP wymaganego w obrazowaniu medycznym nowej generacji, wideo 8k4k i heterogenicznej infrastrukturze bezprzewodowej.
  • H800-865K-A1

    H800-865K-A1

    H800-865K-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C

    XC7S50-1FTGB196C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Przemysłowa ciężka miedź

    Przemysłowa ciężka miedź

    Zasilacz to urządzenie, które zapewnia zasilanie urządzeń elektronicznych, znane również jako zasilacz. Dostarcza energię elektryczną wymaganą przez wszystkie elementy komputera. Rozmiar zasilacza, niezależnie od tego, czy prąd i napięcie są stabilne, będzie miał bezpośredni wpływ na wydajność pracy i żywotność komputera. Poniższe informacje dotyczą przemysłowej grubej miedzi, mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć przemysłową ciężką miedzianą płytkę.
  • XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C

    XC6VLX365T-2FFG1759C to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Przyszłe perspektywy rozwoju półprzewodników

    Oczekuje się, że światowy rynek półprzewodników będzie nadal rósł wraz z globalnym postępem naukowym i technologicznym oraz przemysłowym zastosowaniem technologii 5G, sztucznej inteligencji, nowych pojazdów energetycznych i innych technologii

  • Skład i główne funkcje PCB

    PCB składa się głównie z podkładki, otworu przelotowego, otworu montażowego, drutu, komponentu, złącza, wypełnienia

  • Zrozum strukturę ciężkiej miedzianej płytki drukowanej!

    Obwody drukowane z grubej miedzi są produkowane z 4 uncjami lub więcej miedzi na każdej warstwie. 4-uncjowe miedziane PCB są najczęściej stosowane w produktach komercyjnych. Stężenie miedzi może sięgać nawet 200 uncji na metr kwadratowy.

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Produkcja PCB, na te kwestie musisz zwrócić uwagę!

    Osoby produkujące płytki drukowane wiedzą, że proces produkcyjny jest bardzo złożony~

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

Wyślij zapytanie