Produkty

EP3C80F780I7N to niedrogi układ bramek programowalny przez użytkownika (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Chociaż konstrukcja elektroniczna stale poprawia wydajność całej maszyny, stara się również zmniejszyć jej rozmiary. W małych przenośnych produktach, od telefonów komórkowych po inteligentną broń, „małe” to ciągłe dążenie. Technologia integracji wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projektowanie produktów końcowych będzie bardziej kompaktowe, a jednocześnie spełniać wyższe standardy wydajności elektronicznej i wydajności. Poniższe informacje dotyczą 28 obwodów 3-etapowych HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 28-obwodowe 3-etapowe HDI.

Płytki drukowane wysokiej częstotliwości to specjalne płytki drukowane o wyższych częstotliwościach elektromagnetycznych. Ogólnie rzecz biorąc, wysoką częstotliwość można zdefiniować jako częstotliwości powyżej 1 GHz. Jego różne właściwości fizyczne, dokładność i parametry techniczne wymagają bardzo wysokich wymagań i są często używane w samochodowych systemach antykolizyjnych, systemach satelitarnych, systemach radiowych i innych dziedzinach. lepiej zrozumieć PCB wysokiej częstotliwości Rogers.

EP1S20F484C5N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCKU3P-2SFVB784I to progrogalny układ bramy (FPGA) z rodziny Kintex Ultrascale+ Xilinx, która jest wysokowydajną FPGA zaprojektowaną z zaawansowanymi funkcjami i możliwościami. Chip ma 2,6 miliona komórek logicznych, 2604 plasterków DSP i ultraramię 47 MB ​​i jest budowany przy użyciu technologii procesowej 20 nm

EP2C35F672I8N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.