Produkty
Dom > Produkty > XC3S400-4FGG456C

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 to wysokowydajny, czterokanałowy, 14-bitowy ADC z urządzeń analogowych. Jego połączenie wysokiej rozdzielczości, wysokiej szybkości próbkowania, niskiego zużycia energii i elastycznych funkcji sprawiają, że jest to idealny wybór do szerokiego zakresu zastosowań, w tym obrazowania medyczne, obrazowanie dużych prędkości, systemy komunikacyjne i wyposażenie testów
  • ADG452Brz

    ADG452Brz

    ADG452BRZ jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Adin1300CCPZ

    Adin1300CCPZ

    ADIN1300CCPZ jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Płytka PCB R-F775

    Płytka PCB R-F775

    W testowaniu PCB konsumenta elektronicznego, użycie PCB R-F775 nie tylko maksymalizuje wykorzystanie przestrzeni i minimalizuje wagę, ale także znacznie poprawia niezawodność, eliminując w ten sposób wiele wymagań dotyczących połączeń spawanych i delikatnych przewodów podatnych na problemy z połączeniami. Sztywna płytka Flex PCB ma również wysoką odporność na uderzenia i może przetrwać w warunkach dużego obciążenia.
  • HCMS-2975

    HCMS-2975

    HCMS-2975 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E jest wysokowydajnym układem FPGA wytwarzanym przez XILINX. Chip oparty jest na zaawansowanej architekturze Ultrascale, z elementami logiki 1176000 i 67200 adaptacyjnymi modułami logicznymi (ALM), zapewniając do 60,8 mbit pamięci osadzonej i 560 portów I/O
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Co to jest półprzewodnik i jakie jest jego przeznaczenie

    Półprzewodnik to substancja o przewodności pomiędzy przewodnikiem a izolatorem. W stanie czystym nie jest zbyt przewodzący, ale jego przewodność można regulować poprzez dodanie zanieczyszczeń (domieszkowanie) lub zmianę temperatury. Typowym przedstawicielem półprzewodników jest krzem, który jest szeroko stosowany w produkcji elementów elektronicznych. Technologia półprzewodników jest podstawą nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak smartfony, komputery, aparaty cyfrowe itp., a wszystkie opierają się na chipach półprzewodnikowych. Ponadto półprzewodniki są również bardzo ważne w dziedzinie energii, takie jak materiały półprzewodnikowe, które stanowią rdzeń ogniw słonecznych

  • Produkcja PCB, musisz zwrócić uwagę na te sprawy

    Cięcie, filetowanie, obrzeża, pieczenie, obróbka wstępna warstwy wewnętrznej, powlekanie, naświetlanie, DES (wywoływanie, trawienie, usuwanie folii), wykrawanie, kontrola AOI, naprawa VRS, brązowienie, laminowanie, prasowanie, wiercenie docelowe, krawędź Gong, wiercenie, miedziowanie , tłoczenie folii, drukowanie, pisanie, obróbka powierzchni, kontrola końcowa, pakowanie i inne procesy są niezliczone

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

  • Jakie są funkcje chipów

    Obecnie przemysł motoryzacyjny rozwija się w kierunku inteligencji, tworzenia sieci i udostępniania. ADAS i technologie automatycznej jazdy również szybko się rozwijają

  • Półprzewodnik powrócił z siłą, niedoceniana wartość rosła wraz z wysokim wzrostem

    Pod koniec kwietnia 2022 uruchomiliśmy specjalną rubrykę „jak pogoda dopisze, skopiujemy dno 2022”. Do końca czerwca skupiliśmy się bardziej na nowych ścieżkach przemysłu energetycznego, w tym na łańcuchu przemysłowym akumulatorów litowych na wyższym i niższym szczeblu łańcucha dostaw do pojazdów nowych źródeł energii

Wyślij zapytanie