Produkty

XC2C256-7VQG100I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM59111KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC6SLX75T-3FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności cieplnej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią. XC6SLX75T-3FGG484C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym , telekomunikacji i systemów motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

EP2S60F672I4N to niedrogi układ bramek programowalny przez użytkownika (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

W porównaniu z płytą modułu, płyta cewki jest bardziej przenośna, ma niewielkie rozmiary i jest lekka. Ma cewkę, którą można otworzyć, aby uzyskać łatwy dostęp i szeroki zakres częstotliwości. Wzorzec obwodu składa się głównie z uzwojenia, a płytka drukowana z wytrawionym obwodem zamiast tradycyjnych zwojów drutu miedzianego jest stosowana głównie w elementach indukcyjnych. Ma szereg zalet, takich jak wysoki pomiar, wysoka dokładność, dobra liniowość i prosta struktura.Poniżej znajduje się około 17 warstw płyty cewek o bardzo małym rozmiarze, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 17-warstwową płytkę cewek o bardzo małym rozmiarze.

Układ XC3S400A-4FTG256C wykorzystuje układ FPGA serii Virtex-3 firmy Xilinx, znany z wysokowydajnych jednostek logicznych i zasobów pamięci, który umożliwia szybkie przetwarzanie sygnałów cyfrowych i przetwarzanie danych. Układ ten obsługuje różne aplikacje, takie jak cyfrowe przetwarzanie sygnałów, komunikacja i sterowanie cyfrowe, z bogatymi interfejsami cyfrowymi i interfejsami we/wy, co ułatwia łączenie z innymi urządzeniami cyfrowymi i analogowymi