Produkty

Nowa ceramiczna płytka samochodowa jest idealnym materiałem na wielkoskalowe obwody scalone, obwody modułów półprzewodnikowych i urządzenia o dużej mocy, materiały rozpraszające ciepło, komponenty obwodów i nośniki linii połączeń. Lepiej rozumiesz ceramiczną tablicę samochodową nowej energii.

Układ scalony CY7C2665KV18-450BZI, to układ pamięci CYPRESS, pojemność pamięci: 144Mbit, moc: 450MHZ, opakowanie: 165-FBGA

XCVU7P-2FLVC2104I to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii urządzeń Virtex™ UltraScale+™. Ta seria urządzeń zapewnia wysoką wydajność i wysoce zintegrowaną funkcjonalność w węzłach FinFET 14 nm/16 nm

6PADC3101TRGERQ1 jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.

EP4SGX180KF40C3N to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XCKU095-2FFVB1760I ma najwyższą przepustowość przetwarzania sygnału wśród transceiverów nowej generacji w średnim zasięgu i może być używany do przetwarzania pakietów w sieciach 100G i aplikacjach centrum danych.