Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB TU-1300E

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • MAX3362EKA+T.

    MAX3362EKA+T.

    MAX3362EKA+T jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • IMX174llJ-C

    IMX174llJ-C

    IMX174llJ-C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    4-warstwowa płytka drukowana ekranu kondensatora

    W erze dotykowej płytka PCB z ekranem kondensatora została zastosowana w różnych urządzeniach przemysłowych, takich jak automatyka przemysłowa, terminale stacji benzynowych, ekrany samolotów, samochodowy GPS, sprzęt medyczny, bankomaty POS i bankomaty, przemysłowe przyrządy pomiarowe i szybkie szyny itp. Czekaj, rozwija się nowa rewolucja przemysłowa. Poniżej znajduje się około 4-warstwowej płytki PCB ekranu kondensatora, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 4-warstwową płytkę PCB ekranu kondensatora.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C to niedroga, programowalna przez użytkownika tablica bramek (FPGA) opracowana przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBBB8EF-0AAT

    MT25TL01GBB8ESF-0AAT jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF

    LT8646SEV#PBF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Co to jest półprzewodnik

    Istnieje wiele form materii, takich jak ciało stałe, ciecz, gaz, plazma i tak dalej. Materiały o słabej przewodności, takie jak węgiel, sztuczny kryształ, bursztyn, ceramika itp. nazywamy zwykle izolatorami. Metale o dobrej przewodności, takie jak złoto, srebro, miedź, żelazo, cyna i aluminium, nazywane są przewodnikami. Materiał pomiędzy przewodnikiem a izolatorem można po prostu nazwać półprzewodnikiem. W porównaniu z przewodnikami i izolatorami odkrycie materiałów półprzewodnikowych jest najnowsze. Aż do lat 30. XX wieku, kiedy udoskonalono technologię oczyszczania materiałów, istnienie półprzewodników zostało naprawdę dostrzeżone przez społeczność akademicką.

  • Główna technologia produkcji wielowarstwowej płytki drukowanej PCB

    W 1936 roku Austriak Paul Eisler po raz pierwszy zastosował w radiu płytkę drukowaną. W 1943 roku Amerykanie zastosowali tę technologię głównie w radiostacjach wojskowych. W 1948 roku Stany Zjednoczone oficjalnie uznały, że wynalazek ten może być wykorzystywany do celów komercyjnych. Od połowy lat pięćdziesiątych płytki drukowane są szeroko stosowane.

  • Jaki rodzaj producenta izolacji PCB jest bardziej preferowany przez użytkowników

    Być może wiele osób nie jest zaznajomionych z PCB. W rzeczywistości tak zwana płytka PCB to pseudonim płytki drukowanej. Korzystanie z płytek drukowanych w dostępnych miejscach życia człowieka, takich jak komputery, windy, a nawet smartfony, z których korzysta się na co dzień, jest niemal konieczne. Płynne wyświetlanie ich funkcji jest w rzeczywistości kontrolowane przez płytkę drukowaną. Obecnie istnieje duża liczba producentów materiałów zabezpieczających PCB. Jacy producenci izolacji PCB są bardziej preferowani przez użytkowników?

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Jeśli chcesz skutecznie zmniejszyć deficyt handlowy USA z Chinami, najbardziej oczywistym wyborem wydaje się przemysł elektroniczny.

  • Hongtai wyjaśnia, dlaczego kraje bardziej rozwinięte, tym mniej obsługują płatności mobilne?

    Hongtai mówi, dlaczego mieszkańcy tych krajów rozwiniętych są tak zainteresowani płatnościami mobilnymi jako wygodną metodą płatności? Bo ich zdaniem „era bezgotówkowa” z pełnym pokryciem płatności mobilnych kryje w sobie niebezpieczeństwo wielu ciemnych fal.

Wyślij zapytanie