Produkty
Dom > Produkty > Szesnastowarstwowa płytka PCB typu Rigid-Flex

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • 10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G

    10M02SCU169I7G to układ FPGA serii MAX 10 wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Układ ten należy do programowalnej macierzy bramek terenowych (FPGA) i ma nieulotną charakterystykę. Zapewnia 130 portów we/wy i jest zapakowany w UBGA-169. Obsługuje napięcie robocze 3,3 V, zakres temperatur pracy od -40°C do +100°C i maksymalną częstotliwość roboczą 450 MHz.
  • XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FLGB2104I Układy FPGA Virtex ® UltraScale: Układy FPGA o dużej pojemności i wydajności realizowane przy użyciu jednoukładowego układu SSI nowej generacji. Urządzenia Virtex UltraScale osiągają najwyższą pojemność systemu, przepustowość i wydajność poprzez integrację różnych funkcjonalności na poziomie systemu w celu spełnienia krytycznych wymagań rynku i aplikacji.
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do podserii LXT serii Virtex-6. Oto szczegółowe wprowadzenie do chipa:
  • XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I

    XCZU2CG-L1SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG to zaawansowany komponent elektroniczny wyprodukowany przez Broadcom Corporation, wiodącego dostawcę rozwiązań półprzewodnikowych do komunikacji przewodowej i bezprzewodowej. Komponent ten zaprojektowano tak, aby spełniał wysokie wymagania różnych zastosowań, w tym między innymi systemów sieciowych, telekomunikacyjnych i przetwarzania danych.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    FPC nabiera coraz większego znaczenia w celu osiągnięcia większej liczby funkcji. Teraz Jin Baize opowie o cechach FPC na temat zalet i wad FPC.

  • Co oznacza chip

    Chip odnosi się do krzemowego chipa zawierającego układy scalone, który jest niewielkich rozmiarów i jest częścią telefonu komórkowego, komputera lub innego urządzenia elektronicznego. Jeśli najważniejszym organem ludzkiego ciała jest mózg, to chipy są „mózgiem” urządzeń elektronicznych. Chip to układ scalony, znany również jako chip mikroelektroniczny, składający się z wielu urządzeń elektronicznych, elementów obwodów, materii organicznej itp., umieszczony na pojedynczym chipie krzemowym i stanowiący jeden z fundamentów nowoczesnej technologii elektronicznej. Ze względu na niewielkie rozmiary, niskie zużycie energii, duże trudności w produkcji i wysoką niezawodność

  • Co znaczy półprzewodnik

    Półprzewodniki składają się głównie z czterech części: układów scalonych, urządzeń optoelektronicznych, urządzeń dyskretnych i czujników. Ponieważ jednak układy scalone stanowią 80% z nich, laicy na ogół uważają układy scalone za półprzewodniki. W układach scalonych dzieli się je dalej na mikroprocesory, pamięć, urządzenia logiczne i urządzenia analogowe. Te małe pudełka przypominające pudełka są w rzeczywistości tym, co powszechnie nazywamy chipsami.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

  • Produkcja PCB, na te kwestie musisz zwrócić uwagę!

    Osoby produkujące płytki drukowane wiedzą, że proces produkcyjny jest bardzo złożony~

  • Co to są elementy elektroniczne

    Podzespoły elektroniczne to podzespoły podzespołów elektronicznych oraz małych maszyn i przyrządów. Często składają się z kilku części i można je stosować w podobnych produktach; Często odnosi się do niektórych części urządzeń elektrycznych, odbiorników radiowych, liczników i innych gałęzi przemysłu i jest ogólny

Wyślij zapytanie