Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB S1141

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C

    XC6SLX9-2FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E

    XCVU11P-3FLGC2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale+. Układ ten jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak centra danych, komunikacja sieciowa, przetwarzanie wideo i obrazu ze względu na jego wysoką wydajność, niskie zużycie energii i elastyczność.
  • Płytka drukowana modułu optycznego 1,25G

    Płytka drukowana modułu optycznego 1,25G

    Produkty modułów optycznych SFP to najnowsze moduły optyczne, a także najpopularniejsze produkty modułów optycznych. Moduł optyczny SFP dziedziczy właściwości GBIC, które można wymieniać podczas pracy, a także czerpie korzyści z miniaturyzacji SFF. Poniższe informacje dotyczą płytki PCB modułu optycznego 1,25G. Mam nadzieję, że lepiej zrozumiem płytkę PCB modułu optycznego 1,25G.
  • Płytka PCB HDI z półotworami

    Płytka PCB HDI z półotworami

    Half-hole HDI PCB to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności. Przyjmuje modularną konstrukcję równoległą, o pojemności modułu 1000 VA (wysokość 1U), naturalne chłodzenie i może być bezpośrednio umieszczona w 19-calowej szafie typu rack, z maksymalnie 6 modułami równolegle. Produkt przyjmuje pełne cyfrowe przetwarzanie sygnału (DSP ) i szereg opatentowanych technologii, posiada pełen zakres zdolności adaptacyjnych do obciążenia i silną krótkotrwałą zdolność przeciążeniową i nie może uwzględniać współczynnika mocy obciążenia i współczynnika szczytowego.
  • XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I

    XC6SLX4-2CPG196I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są główne zastosowania półprzewodników

    Półprzewodniki są szeroko stosowane w elektronice użytkowej, systemach komunikacyjnych, instrumentach medycznych i innych dziedzinach. Na przykład diody to urządzenia wykonane z półprzewodników. Znaczenie półprzewodników jest ogromne z punktu widzenia technologii i rozwoju gospodarczego

  • Jaka jest różnica między chipami, półprzewodnikami i układami scalonymi?

    Półprzewodniki odnoszą się do materiałów charakteryzujących się przewodnością pomiędzy przewodnikiem a izolatorem w temperaturze pokojowej. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp. Krzem ma największy wpływ na zastosowanie różnych materiałów półprzewodnikowych

  • Niektóre ważne właściwości półprzewodników

    Dlaczego rezystywność półprzewodnika spada wraz z temperaturąï¼ŸMiędzy różnicą rezystywności przewodnika i półprzewodnika wynika z różnej gęstości nośników ładunku.

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Pochodzenie i rozwój PCB

    PCB (płytka drukowana), której chińska nazwa to płytka drukowana, jest jednym z ważnych komponentów w przemyśle elektronicznym. Niemal każdy rodzaj sprzętu elektronicznego, od zegarków elektronicznych i kalkulatorów po komputery,

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

Wyślij zapytanie