Produkty
Dom > Produkty > R-5785 Szybka płytka drukowana

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    mmwave PCB-Wireless i ilość przetwarzanych przez nie danych rośnie wykładniczo z każdym rokiem (53% CAGR). Wraz ze wzrostem ilości danych generowanych i przetwarzanych przez te urządzenia, płytka PCB mmwave do komunikacji bezprzewodowej łącząca te urządzenia musi nadal się rozwijać, aby sprostać zapotrzebowaniu.
  • EP4SGX230HF35C4G

    EP4SGX230HF35C4G

    Układ ten zapewnia jednostki logiczne 230 tys. i integruje wiele szybkich interfejsów komunikacyjnych, takich jak PCIe 2.0 x8, szybkie złącza szeregowe, kontroler pamięci DDR3 itp. W chipie zastosowano technologię produkcji opartą na procesie 40 nanometrów, który ma zalety takie jak wydajne przetwarzanie pojemność, niskie zużycie energii EP4SGX230HF35C4G i niski koszt. Układ ten ma szeroki zakres zastosowań w obliczeniach o wysokiej wydajności, komunikacji sieciowej, transkodowaniu wideo i przetwarzaniu obrazu.
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N to układ FPGA z serii Cyclone V GX wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Układ jest umieszczony w FBGA-672 i ma 149500 jednostek logicznych i 336 portów we/wy, co umożliwia programowanie i przeprogramowywanie systemu. Zakres roboczego napięcia zasilania wynosi od 1,07 V do 1,13 V
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I

    XC3S1400A-4FGG484I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Jak rozwiązać problem wysokiej klasy proofingu PCB

    Jak wszyscy wiemy, konkurencja w chińskim przemyśle produkującym PCB jest bardzo zacięta. Kompletny łańcuch przemysłowy powstał z szeregu procesów, takich jak sprawdzanie PCB, produkcja masowa, pakowanie i transport. W ostatnich latach, w wyniku rozległego i szybkiego rozwoju oraz okrutnej konkurencji na rynku, ukształtował się podstawowy wzorzec chińskiego przemysłu PCB. Odpowiednie dane pokazują, że do roku 2020 liczba przedsiębiorstw produkujących PCB w samych Chinach kontynentalnych osiągnie ponad 2000, co jest niesamowitą liczbą.

  • Różnice między technologiami przewlekanymi dla elastycznych płytek drukowanych

    Różnica między laserem excimerowym a uderzeniowym laserem dwutlenku węgla przez otwór elastycznej płytki drukowanej:

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

  • Jak odróżnić dobrą i złą płytę FPC

    Metody oceny jakości płytki drukowanej FPC:1： Odróżnić jakość płytki drukowanej od wyglądu Ogólnie wygląd płytki drukowanej FPC można analizować i oceniać z trzech aspektów

Wyślij zapytanie