Produkty
Dom > Produkty > Płytka PCB N4000-12SI

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I

    XC7VX415T-1FFG1157I jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej) wykonanej przez XILINX. Ten specyficzny FPGA ma 1,34 miliona komórek logicznych, działa z prędkością do 800 MHz i ma 16 nadawczyniwiczyków,
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N jest urządzeniem FPGA (Proced Programmable Bramy) z serii Cyclone IV. ‌
  • XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E

    XCVU35P-L2FSVH2104E jest układem FPGA (Pole Programmable Gate Array) wyprodukowanym przez XILINX, który ma charakterystykę wysokiej wydajności i wysokiej programowania. Ten układ wykorzystuje Virtex ® Ultrascale+Architecture zapewnia doskonały stosunek wydajności i mocy,
  • EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N

    EP4SGX230KF40I4N nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E

    XCKU5P-3FFVB676E to produkt programowalny Brama Product (FPGA) uruchomiony przez Xilinx, należący do serii architektury Ultrascale. Ta FPGA ma wysoką wydajność, niskie zużycie energii i wysoką konfigurowalność, dzięki czemu jest odpowiednia dla aplikacji wymagających wysokiej klasy funkcjonalności, takich jak transceiver
  • Xczu47DR-L2FFVG1517i

    Xczu47DR-L2FFVG1517i

    Xczu47DR-L2FFVG1517I XILINX XC7A100T-2FGG676I może osiągnąć wyższą opłacalność w wielu aspektach, w tym logikę, przetwarzanie sygnałów, pamięć osadzona, I/O LVDS, interfejsy pamięci i transceiverów. FPGA Artix-7 są idealne do zastosowań wrażliwych na koszty, które wymagają wysokiej klasy funkcjonalności.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Rozwój układów scalonych

    Najbardziej zaawansowany układ scalony to rdzeń mikroprocesora lub procesora wielordzeniowego, który może sterować wszystkim, od komputera po telefon komórkowy i cyfrową kuchenkę mikrofalową. Chociaż koszt projektowania i rozwoju kompleksu

  • Jak lepiej zaprojektować Rigid-Flex PCB?

    Dzięki ciągłemu unowocześnianiu produktów elektronicznych i stopniowemu stosowaniu produktów 5G, popyt na Rigid-Flex PCB wzrósł. Istnieje duża różnica między projektowaniem sztywnej płytki drukowanej a prostym projektowaniem płytki drukowanej elastycznej i sztywnej. Poniżej znajduje się szczegółowy opis niektórych wymagań dotyczących projektowania konwencjonalnej płytki drukowanej sztywno-elastycznej.

  • Aktualna sytuacja krajowych chipsów

    Jaka jest obecna sytuacja i trend rozwoju chipów w Chinach? Teraz spójrzmy

  • Na co należy zwrócić uwagę w proofingu PCB?

    Zabezpieczenie PCB, znane również jako zabezpieczenie PCB, jest ważnym elementem elektronicznym. Jest głównym wsparciem komponentów elektronicznych i dostawcą połączenia komponentów elektronicznych

  • Źródło nazwy Zarządu HDI

    HDI w HDI Board to skrót od High Density Interconnector. Jest to rodzaj (technologia) wytwarzania płytek drukowanych. Wykorzystuje technologię mikro-zaślepienia i zakopania w płytce drukowanej o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji linii. HDI to kompaktowy produkt przeznaczony dla użytkowników o małej pojemności.

  • Analiza obecnego stanu rozwoju i perspektyw przemysłu zastosowań półprzewodników w Chinach

    W latach 80. Chiny zaczęły wkraczać na rynek półprzewodników. Na początku technologia półprzewodników opierała się głównie na imporcie, podczas gdy Chiny zajmowały się głównie prostymi pracami montażowymi i testowaniem. W tamtym czasie duże przedsiębiorstwa, takie jak Shanghai Hongli i East China Semiconductor, miały znaczną lukę między poziomem technologii swoich produktów a międzynarodowym poziomem zaawansowanym, ale położyło to podwaliny pod chiński przemysł półprzewodników

Wyślij zapytanie