Produkty
Dom > Produkty > Wielowarstwowa płytka drukowana o wysokim współczynniku TG

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 841664agilf

    841664agilf

    841664AGILF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N

    5SGXEA7N2F45C2N jest rodzajem FPGA (tablica bramy programowalnej w terenie) wykonanym przez Intela (wcześniej altera). Ta specyficzna FPGA ma 2774 080 elementów logicznych, działa z prędkością do 450 MHz i ma 68 MB pamięci wbudowanej, 1288 bloków DSP i 56 dużych kanałów transceiverów.
  • EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G

    EP4SGX180KF40C4G - Stratix ® IV Wysoka gęstość i wysokowydajny układ bramowy
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E to FPGA (tablica bramy programowalnej w polu) wyprodukowana przez AMD/XILINX. Ta FPGA ma wiele opcji zasilania, aby osiągnąć najlepszą równowagę między wymaganą wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii.
  • XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I

    XC7K325T-1FBG676I jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex ® Ultrascale+ ™ Urządzenie może osiągnąć równowagę między wymaganymi wydajnością systemu a wyjątkowo niskim zużyciem energii, a funkcje obsługi przetwarzania pakietów i aplikacjami intensywnej DSP i zastosowania w zakresie akcesji DSP i magazynowania Akelecji przechowywania
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • 5 głównych przyczyn i rozwiązań do lutowania powierzchniowego na PCB

  • FPC staje się ogólnym trendem w branży PCB

    Produkty elektroniczne powinny używać PCB. PCB (płytka drukowana) jest używana w prawie wszystkich produktach elektronicznych i jest uważana za „matkę produktów systemów elektronicznych”.

  • Na czym koncentruje się głównie przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników to przemysł zaawansowanych technologii, który obejmuje badania i rozwój, produkcję i zastosowanie materiałów półprzewodnikowych. Półprzewodniki to specjalny rodzaj materiału o właściwościach przewodzących, który znajduje się pomiędzy przewodnikami i izolatorami. Materiały półprzewodnikowe osiągają funkcjonalność urządzeń elektronicznych poprzez kontrolę przepływu prądu.

  • Klasyfikacja elementów elektronicznych

    Komponenty: komponentami można nazwać produkty, które podczas przetwarzania nie zmieniają składu molekularnego surowców.

  • Jakie są zalety półprzewodników?

    IC odnosi się do układów scalonych. W przypadku półprzewodników półprzewodnik jest najbardziej odpowiednim materiałem do realizacji tranzystora, a tranzystor jest podstawowym urządzeniem większości obwodów. Ale chcę tu napisać więcej, zaczynając od początku „obwodu”. Na lekcjach fizyki wszyscy słyszeli, że równanie Maxwella przepowiadało istnienie fali elektromagnetycznej, a następnie doświadczenie Hertza udowodniło istnienie fali elektromagnetycznej. Wreszcie Marconi zrealizował komunikację radiową

  • Co to jest płytka PCB HDI (High Density Interconnect)?

    High Density Interconnection (HDI) PCB to rodzaj (technologii) do produkcji płytek drukowanych. Jest to płytka drukowana o stosunkowo dużej gęstości dystrybucji obwodów, wykorzystująca technologię mikrozaślepek i zakopaną za pomocą technologii.

Wyślij zapytanie