Produkty
Dom > Produkty > Model: XCVU9P-2FLGB2104I

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I

    XC7S25-1CSGA324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1

    GA100-874AA-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) z serii Cyclone IV. ‌
  • XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C

    XC4VLX60-10FF668C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Intel. Ten FPGA należy do serii Cyclone III i ma następujące kluczowe funkcje i specyfikacje
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Wprowadzenie tablicy o dużej prędkości

    HONTEC jest jednym z wiodących producentów płyt o dużej prędkości, który specjalizuje się w prototypowych płytkach PCB o wysokiej wydajności, małej objętości i szybkich obrotach dla branż high-tech w 28 krajach.

  • Na co należy zwrócić uwagę w proofingu PCB?

    Zabezpieczenie PCB, znane również jako zabezpieczenie PCB, jest ważnym elementem elektronicznym. Jest głównym wsparciem komponentów elektronicznych i dostawcą połączenia komponentów elektronicznych

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Prezentacja nagrody na konferencji dostawców Huawei 2017

    Dzięki produkcji na pełną skalę w fabryce Dongcheng, wielkość działalności Shengyi Electronics w Huawei rosła z roku na rok w ostatnich latach i jest głównym dostawcą PCB Huawei.

  • Analiza rynku podaży i popytu płyt HDI

    Ciągły wzrost produkcji telefonów komórkowych napędza popyt na płyty HDI. Chiny odgrywają ważną rolę w światowym przemyśle produkcji telefonów komórkowych. Odkąd Motorola w pełni zastosowała płyty HDI do produkcji telefonów komórkowych w 2002 r., ponad 90% płyt głównych do telefonów komórkowych jest wyposażonych w płyty HDI. Raport badawczy opublikowany przez firmę badawczą In-Stat w 2006 roku przewidywał, że w ciągu najbliższych pięciu lat globalna produkcja telefonów komórkowych będzie nadal rosła w tempie około 15%. Do 2011 roku globalna sprzedaż telefonów komórkowych osiągnie 2 miliardy sztuk.

  • Czy półprzewodniki i chipy to to samo pojęcie?

    Chip to ogólne określenie produktów składających się z półprzewodników. W elektronice jest to metoda miniaturyzacji obwodów (obejmujących głównie urządzenia półprzewodnikowe i elementy pasywne) często wytwarzanych na powierzchni płytek półprzewodnikowych. Znany również jako układ scalony, mikroukład lub mikroukład

Wyślij zapytanie