Produkty

XCVU13P-2FHGA2104E to wysokowydajny układ FPGA wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex UltraScale+. Ten chip ma następujące główne cechy

EP3SL150F1152C4N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

BCM43694B1KRFBG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCZU5EV-2SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 warstw 3Step HDI najpierw prasuje się 3-6 warstw, następnie dodaje się 2 i 7 warstw, a na koniec 1 do 8 warstw, w sumie trzy razy. poniżej jest o 8 warstwach 3Step HDI, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 8 warstw 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Szybkie szczegóły 8 warstw 3Step HDI Miejsce pochodzenia: Guangdong, Chiny Nazwa marki: Numer modelu HDI: Sztywny-PCB Materiał podstawy: ITEQ Miedź Grubość: 1 uncja Grubość płyty: 1,0 mm Min. Rozmiar otworu: 0,1 mm min. Szerokość linii: 3 mil min. Odstępy między wierszami: 3 mil Wykończenie powierzchni: ENIGN Liczba warstw: 8L PCB Standard: IPC-A-600 Maska lutownicza: Niebieska Legenda: Biała Oferta produktu: w ciągu 2 godzin Serwis: 24 godziny usługi techniczne Dostawa próbki: w ciągu 14 dni

12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana to warstwa folii miedzianej przyklejonej do szklanego podłoża epoksydowego płytki drukowanej. Gdy grubość miedzi wynosi â ¥ 2 uncje, określa się ją jako Ciężką miedzianą płytkę PCB. Wydajność ciężkiej miedzianej płytki PCB: 12OZ Ciężka miedziana płytka drukowana ma najlepszą wydajność wydłużania, która nie jest ograniczona temperaturą przetwarzania. Przedmuchiwanie tlenem może być stosowane w wysokiej temperaturze topnienia i kruche w niskiej temperaturze. Jest również ognioodporny i należy do materiałów niepalnych. Nawet w silnie korozyjnym środowisku atmosferycznym płyta miedziana utworzy mocną, nietoksyczną warstwę ochronną pasywacyjną.