Produkty

EP2AGZ350HF40I3G to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XC95144XL-10TQG100C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XC6SLX9-3FTG256I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

BCM59101BKMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCVU5P-2FLVA2104E to produkt FPGA (Field Programmable Gate Array) wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do architektury UltraScale+. Ten FPGA ma następujące kluczowe cechy i parametry:

Konstrukcja elektroniczna nieustannie poprawia wydajność całej maszyny, ale także stara się zmniejszyć jej rozmiary. Od telefonów komórkowych po inteligentną broń - „małe” to wieczna pogoń. Technologia integracji o wysokiej gęstości (HDI) może sprawić, że projekt terminala będzie bardziej zminiaturyzowany, przy jednoczesnym spełnieniu wyższych standardów wydajności elektronicznej i sprawności. Zapraszamy do zakupu od nas 6-warstwowej płytki HDI PCB.