Produkty

BCM5221A4KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

IRF5210SPBF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.

Płytka drukowana FR4 o wysokiej przewodności cieplnej zwykle prowadzi do tego, że współczynnik cieplny jest większy lub równy 1,2, podczas gdy przewodność cieplna ST115D osiąga 1,5, wydajność jest dobra, a cena jest umiarkowana. Poniższe informacje dotyczą obwodów drukowanych o wysokiej przewodności cieplnej. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć PCB o wysokiej przewodności cieplnej.

LTC7818IUJ#WTRPBF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.

EP2AGX95EF29I3G to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Chip XC6SLX25-3CSG324I to wysokowydajny układ FPGA oparty na słynnym amerykańskim układie, wykorzystywanym głównie w komunikacji, transmisji danych, przetwarzaniu obrazu, przetwarzaniu audio i innych dziedzin. Jako dojrzały produkt Chip, XC6SLX25T-2CSG324I ma wysoką elastyczność i programowalność, co może spełniać wymagania projektowe różnych złożonych obwodów cyfrowych.