Produkty
Dom > Produkty > Szybka płytka drukowana IT988GTC

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG to wysokowydajna bramka multimedialna SoC (System-on-Chip) firmy Broadcom, wiodącego światowego producenta półprzewodników, specjalizującego się w technologiach komunikacji przewodowej i bezprzewodowej. Ten SoC został zaprojektowany, aby sprostać rosnącym wymaganiom wielousługowych i multimedialnych aplikacji bram domowych, zapewniając solidne i skalowalne rozwiązanie dla dostawców usług telekomunikacyjnych.
  • 10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G

    10M25DAF256C8G to układ FPGA serii Max 10 wyprodukowany przez Intela (wcześniej Altera). Chip ma 25000 elementów logicznych, obsługuje 178 portów we/wy i jest pakowany w FBGA-256.
  • LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF

    LTM4613IV#PBF nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG obsługuje do 32 portów 100 Gbe i może być używany do budowy wysoce skalowalnej, niskiej mocy, bogatej w górę stojaka (TOR), agregacji i przełączników kręgosłupa. Programowalne rurociągi pozwalają na dodanie nowych funkcji poprzez aktualizacje na miejscu po wdrożeniu
  • 10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G

    10M04SAU169C8G to jednoliczęściowe, nieulotne, tani programowalne urządzenie logiczne (PLD) używane do integracji najlepszego zestawu komponentów systemowych.
  • ADM660an

    ADM660an

    ADM660AN jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Jakie są formy układów scalonych

    Układy scalone (IC), zwane także mikrochipami lub po prostu chipami, to podstawowe elementy współczesnej elektroniki.

  • Jakie są funkcje chipów

    Obecnie przemysł motoryzacyjny rozwija się w kierunku inteligencji, tworzenia sieci i udostępniania. ADAS i technologie automatycznej jazdy również szybko się rozwijają

  • Zasady projektowania PCB

    Aby uzyskać najlepszą wydajność obwodów elektronicznych, ważny jest układ komponentów i układ przewodów.

  • Dzisiaj porozmawiamy o wiedzy związanej z chipami, mając nadzieję, że choć trochę pomożemy każdemu zrozumieć chipy!

    1. Wprowadzenie do chipów Co to jest chip? Chip to układ scalony, który można porównać do mózgu urządzenia elektronicznego. Komponenty chipa mogą wykonywać różne zadania, takie jak przetwarzanie informacji, przechowywanie danych, wykonywanie obliczeń i kontrolowanie operacji. Dlaczego nazywa się to chipem? „Rdzeń” oznacza rdzeń i środek, a „chip” oznacza cienki kawałek lub fragment. Chip to cienki element wykonany z materiałów półprzewodnikowych, który jako podstawowa część całego układu obwodów integruje kluczowe struktury obwodów.

  • Czy nadchodzi wiosna półprzewodników? Jaka jest obecna sytuacja i przyszłe kierunki rozwoju branży?

    Ostatnio wiele uwagi poświęcono przemysłowi półprzewodników. Morgan Stanley opublikował niedawno raport stwierdzający, że deflacja w branży technologicznej w połączeniu z długoterminowym popytem na półprzewodniki oparte na sztucznej inteligencji zapoczątkuje kolejny cykl wzrostowy w branży półprzewodników logicznych. Ta wiadomość zainspirowała branżę półprzewodników i niektórzy uważają, że wiosna półprzewodników nie jest daleko. Przeanalizujmy więc obecną sytuację i przyszłość przemysłu półprzewodników.

Wyślij zapytanie