Produkty

BCM54210SB0KMLG nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

EP2AGX260FF35C4N to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Ten specyficzny układ FPGA składa się z 260 000 elementów logicznych, działa z szybkością do 800 MHz i posiada 30,8 Mb wbudowanej pamięci, 1152 bloki DSP i 24 szybkie kanały nadawczo-odbiorcze.

10M08DAU324C8G to wysokowydajny układ FPGA (Field Programmable Gate Array) należący do serii Intel MAX 10, posiadający następujące funkcje i zalety:

XC2S200-5FGG456C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

5AGTMD3G3F31I3N to niedrogi układ bramek programowalny przez użytkownika (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Tradycyjnie ze względów niezawodności komponenty pasywne były zwykle używane na płycie montażowej. Jednak w celu utrzymania stałego kosztu aktywnej płyty, na płycie montażowej zaprojektowano coraz więcej aktywnych urządzeń, takich jak BGA. powiązane, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć Red High Speed ​​Backplane.