Produkty

XC2C384-10TQG144I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XILINX XC7A50T-2FGG484I Artix ®- 7 FPGA może osiągnąć wyższą opłacalność w wielu aspektach, w tym logikę, przetwarzanie sygnału, pamięć osadzona, I/O LVDS, interfejsy pamięci i transceiverów. FPGA Artix-7 są idealne do zastosowań wrażliwych na koszty, które wymagają wysokiej klasy funkcjonalności.

Płytka drukowana z mieszaną prasą wysokiej częstotliwości zawiera aluminiową warstwę podstawową oraz warstwę izolacyjną i przewodzącą ciepło. Płytka drukowana jest wyposażona w otwory montażowe. Dno aluminiowej warstwy podstawowej jest związane i połączone z okładziną węglową za pomocą warstwy gumy silikonowej. Aluminiowa warstwa podstawowa, warstwa izolacyjna i przewodząca ciepło oraz warstwa gumy silikonowej Warstwa gumy A jest przyklejona do zewnętrznego końca okładziny węglowej, a papier siarczanowy jest przyklejony do spodu okładziny węglowej, co może zapobiec wilgoci przed zanieczyszczeniem, unikaniem erozji, oszczędnością kosztów i poprawą wydajności. Poniżej znajduje się około 10G Rogers4350B Hybrid PCB, mam nadzieję, że pomogę ci lepiej zrozumieć 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.

EP4CGX75DF27C8N to programowalne urządzenie logiczne FPGA (programowalna tablica bramy) produkowane przez Intel. Ta FPGA należy do serii Cyclone IV GX i ma następujące funkcje i specyfikacje:

XC3S200A-4FTG256I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Płytki drukowane są zwykle łączone warstwą folii miedzianej na szklanym podłożu epoksydowym. Grubość folii miedzianej wynosi zwykle 18 μ m, 35 μ m, 55 μ mi 70 μ M. Najczęściej stosowana grubość folii miedzianej wynosi 35 μ M. Gdy ciężar miedzi przekracza 70 μm, nazywa się go ciężką miedzią PCB