Produkty
Dom > Produkty > Płytka HDI z półotworem

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I

    XCVU11P-2FLGB2104I to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, będący częścią architektury UltraScale i zaprojektowany tak, aby spełniać szeroki zakres potrzeb aplikacji. Układ ten należy do serii Xilinx UltraScale, która obejmuje wysokowydajne układy FPGA, MPSoC i RFSoC,
  • XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E

    XC7Z020-2CLG400E to FPGA SOC (programowalna tablica bramy z systemem na układie) wyprodukowanym przez AMD/XILINX, znany również jako programowalny obwód zintegrowany logiki. Ten produkt ma następujące funkcje i specyfikacje:
  • XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I

    XC7A200T-2SBG484I to wysokowydajny układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii Artix. Układ ten wykorzystuje zaawansowaną technologię procesową 28 nanometrów i zawiera do 200 000 jednostek logicznych, które mogą spełnić różne złożone wymagania dotyczące projektowania obwodów cyfrowych. Układ XC7A200T-2SBG484I ma następujące cechy i zalety:
  • XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I

    XC7A200T-1FFG1156I to wysokowydajny układ FPGA o niskim poborze mocy produkowany przez firmę Xilinx. Oto szczegółowe wprowadzenie chipa: Podstawowe cechy: Przyjmując proces 28 nanometrów, charakteryzuje się wysoką wydajnością i niskim zużyciem energii.
  • MT29F4G08ABADAWP-IT: D.

    MT29F4G08ABADAWP-IT: D.

    MT29F4G08ABADAWP-IT: D jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N to produkt Field Programmable Gate Array (FPGA) firmy Intel, należący do linii produktów Xilinx Advantage firmy Xilinx obejmującej w pełni programowalnych dostawców FPGA, SoC, MPSoC i 3D IC. ‌
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Konkurencja płytek drukowanych jest zacięta, a dziedzina high-end stała się nowym celem

    Płytka drukowana (PCB) jest podłożem do montażu części elektronicznych. Jest to płytka drukowana, która tworzy połączenie między punktami a zadrukowanymi elementami na ogólnym podłożu zgodnie z wcześniej ustalonym projektem. Według różnych metod klasyfikacji

  • Czym zajmuje się przemysł półprzewodników

    Przemysł półprzewodników koncentruje się głównie na obwodach scalonych, elektronice użytkowej, systemach komunikacyjnych, wytwarzaniu energii fotowoltaicznej, zastosowaniach oświetleniowych, konwersji mocy dużej mocy i innych dziedzinach. Z punktu widzenia technologii czy rozwoju gospodarczego znaczenie półprzewodników jest ogromne

  • Co to jest półprzewodnik

    Jeśli substancję wyróżnia przewodność, można ją z grubsza podzielić na dwa typy

  • Co to jest PCB? Jaka jest historia i trend rozwojowy projektowania PCB?

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana. Jest nie tylko nośnikiem elementów elektronicznych w produktach elektronicznych, ale także dostawcą połączeń obwodów elementów elektronicznych. Tradycyjna płytka drukowana wykorzystuje metodę drukowania wytrawiającego do wykonania obwodu i rysowania, dlatego nazywa się ją płytką drukowaną lub płytką drukowaną.

  • Historia rozwoju półprzewodników

    Półprzewodniki stanowią podstawę nowoczesnej technologii elektronicznej, a ich rozwój datuje się na koniec XIX wieku. W artykule przedstawiono historię rozwoju półprzewodników i zbadano ich znaczenie dla współczesnej technologii.

  • Technologia obróbki powierzchni płyty DHI bezpośrednie powlekanie serii węglowej

    W tym artykule dokonamy przeglądu historii rozwoju technologii bezpośredniego powlekania z serii węgla, w tym nowych przełomów w technologii sprzętu oraz tego, jak zastosować ją w dzisiejszych flagowych telefonach komórkowych o wyjątkowo małej szerokości i odstępach między wierszami.

Wyślij zapytanie