Produkty
Dom > Produkty > EPM3128ATC144-10N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I

    XC6VLX195T-2FFG1156I to wysokowydajny moduł zasilania DC-DC obniżający napięcie opracowany przez Analog Devices, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie charakteryzuje się szerokim zakresem napięcia wejściowego od 6 V do 36 V i maksymalnym prądem wyjściowym 5 A.
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • LTM4637IY#PBF

    LTM4637IY#PBF

    Urządzenia analogowe LTM4637IY # PBF BGA133 DC/DC zasilacz impulsowy układ regulatora konwerter DC nowy oryginalny
  • 8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    8-warstwowa mała płytka BGA PCB

    BGA to mała paczka na płytce drukowanej, a BGA to metoda pakowania, w której układ scalony wykorzystuje organiczną płytkę nośną. Poniżej znajduje się około 8-warstwowych małych PCB BGA, mam nadzieję, że pomogę Ci lepiej zrozumieć 8-warstwowe małe BGA PCB .
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    ​XC5VFX100T-1FF1738C to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, należący do serii Virtex-5 FXT. Ten chip ma następujące kluczowe cechy:
  • EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G

    EP2AGX95EF35C6G to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Intel (dawniej Altera). Ten specyficzny układ FPGA ma 95 776 elementów logicznych, działa z szybkością do 600 MHz i zawiera 2048 mnożników, 4 PLL i 21 kanałów nadawczo-odbiorczych.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Charakterystyka półprzewodników

    Półprzewodnik ma następujące cechy: dopowalność, wrażliwość termiczna, światłoczułość, ujemna rezystywność temperaturowa i prostowalność.

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Jakie umiejętności są wymagane przy proofingu PCB

    Obecnie wiele firm zajmujących się sprawdzaniem PCB opracowało stosunkowo kompletne metody testowe, standardy testowe, różne urządzenia i instrumenty testowe do wykrywania i identyfikacji kwalifikacji i żywotności produktów Allegro do sprawdzania. Produkty PCB są wygodne nie tylko do standaryzowanego montażu różnych komponentów, ale także do automatycznej i masowej produkcji na dużą skalę. Dlatego proofing PCB o niezawodnej jakości ma wyjątkowe zalety. Jakie więc umiejętności musisz opanować, aby mieć pewność, że prace sprawdzające PCB będą jeszcze bardziej wyjątkowe?

  • Co to jest projekt szybkiej płytki PCB?

    „Konstrukcja płytek PCB o dużej prędkości” odnosi się do płytek drukowanych zaprojektowanych do przesyłania sygnałów o dużej prędkości, które są zwykle przesyłane z szybkością w GHz (gigahercach).

  • Proces produkcji płytek drukowanych FPC

    Schemat blokowy jednostronnej płytki drukowanej FPC: dokumenty inżynieryjne - folia miedziana - Obróbka wstępna - sucha folia prasowana - naświetlanie - Wywoływanie - wytrawianie - usuwanie folii - AOI - Obróbka wstępna - folia powlekająca (lub druk atramentowy) - obróbka wstępna przed galwanizacją - galwanizacja - post galwanizacja - zbrojenie - wykrawanie wyglądu - pomiary elektryczne - kontrola wyglądu - wysyłka;

  • Chiny i amerykański „plan stu dni” ujawniają Jak wpłynie to na przemysł wytwórczy?

    Dlatego, w miarę jak „Plan stu dni” rozwija się warstwa po warstwie, w sytuacji, gdy Chiny muszą gwarantować rezerwy walutowe i chronić kurs walutowy, chiński rząd nie ma innego wyboru, jak tylko podnieść stopy procentowe lub podnieść stopy procentowe w ukryciu.

Wyślij zapytanie