Produkty

XCVU11P-1FLGB2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Układ scalony HI-1573PCIF, w skrócie IC; jak sama nazwa wskazuje, pewna liczba powszechnie używanych komponentów elektronicznych, takich jak rezystory, kondensatory, tranzystory itp., a także okablowanie między tymi komponentami, są zintegrowane za pomocą technologii półprzewodnikowej, aby spełniać określone funkcje.

Częstotliwość harmoniczna zbocza sygnału jest wyższa niż częstotliwość samego sygnału, co jest niezamierzonym wynikiem transmisji sygnału spowodowanym szybko zmieniającymi się zboczami narastającymi i opadającymi (lub skokami sygnału). Dlatego ogólnie uznaje się, że jeśli opóźnienie propagacji linii jest większe niż czas narastania 1/2 zacisku sterowania sygnałem cyfrowym, takie sygnały są uważane za sygnały o dużej prędkości i wytwarzają efekty linii przesyłowej. Poniższe informacje dotyczą płytki PCB o wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytkę PCB o wysokiej częstotliwości Ro4003CLoPro.

XCVU13P-3FIGD2104E to układ FPGA (Field Programmable Gate Array) wyprodukowany przez firmę Xilinx, posiadający następujące funkcje i specyfikacje: Liczba elementów logicznych: Jest 3780000 elementów logicznych (LE). Adaptacyjny moduł logiczny (ALM): zapewnia 216000 ALM. Pamięć wbudowana: Wbudowana pamięć wbudowana o pojemności 94,5 Mbit. Liczba zacisków wejścia/wyjścia: Wyposażony w 752 zaciski wejścia/wyjścia.

XCZU11EG-2FFVC1760I Seria oparta jest na architekturze Xilinx ® Ultrascale MPSOC. Ta seria produktów integruje funkcje bogatego 64-bitowego czterordzeniowego lub podwójnego rdzenia w pojedynczym urządzeniu ® Cortex-A53 i podwójnym rdzeniowym ramieniu Cortex-R5F Podstawowym systemem przetwarzania (PS) i programowalnej logiki XILINX (PL) Ultrascale Architecture. Ponadto zawiera również pamięć na chipie, interfejsy pamięci zewnętrznej wielu portów i bogate interfejsy połączenia peryferyjnego.

Płytka drukowana czujnika dużej wielkości - czujnik jest urządzeniem do wykrywania Du, które może wykryć mierzone informacje i może przekształcić je w sygnał elektryczny lub inne wymagane informacje wyjściowe zgodnie z określonymi regułami, aby spełnić wymagania transmisji, przetwarzania informacji , przechowywanie, wyświetlanie, nagrywanie i sterowanie. Potrzebuje PCB, dużej płytki PCB czujnika, aby spełnić te wymagania