Produkty
Dom > Produkty > EP4CE30F29C6N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG

    BCM63138SEKFSBG to wysokowydajna bramka multimedialna SoC (System-on-Chip) firmy Broadcom, wiodącego światowego producenta półprzewodników, specjalizującego się w technologiach komunikacji przewodowej i bezprzewodowej. Ten SoC został zaprojektowany, aby sprostać rosnącym wymaganiom wielousługowych i multimedialnych aplikacji bram domowych, zapewniając solidne i skalowalne rozwiązanie dla dostawców usług telekomunikacyjnych.
  • XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C

    XC6SLX25T-2CSG324C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E

    XCVU13P-3FLGA2577E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XCVU065-2FFVC1517I

    XCVU065-2FFVC1517I

    Urządzenie XCVU065-2FFVC1517I zapewnia optymalną wydajność i integrację przy 20 nm, w tym przepustowość szeregowego wejścia/wyjścia i pojemność logiczną. Jako jedyny wysokiej klasy układ FPGA w branży węzłów procesowych 20 nm, seria ta nadaje się do zastosowań od sieci 400G po projektowanie/symulację prototypów ASIC na dużą skalę.
  • Sterowanie przemysłowe PCBA

    Sterowanie przemysłowe PCBA

    Kontrola przemysłowa PCBA ogólnie odnosi się do przepływu przetwarzania, który można również rozumieć jako gotową płytkę drukowaną, to znaczy PCBA można policzyć dopiero po zakończeniu procesów na płytce drukowanej. PCB odnosi się do pustej płytki drukowanej bez żadnych części.
  • XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I

    XCVU095-1FFVC2104I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

  • Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować, od izolatora po przewodnik

    Półprzewodnik odnosi się do materiału, którego przewodność można kontrolować od izolatora do przewodnika. Bez względu na to, czy z punktu widzenia nauki i technologii, czy rozwoju gospodarczego, znaczenie półprzewodników jest bardzo duże. Większość współczesnych produktów elektronicznych, takich jak komputery, telefony komórkowe czy rejestratory cyfrowe, jest ściśle związana z półprzewodnikami. Typowe materiały półprzewodnikowe obejmują krzem, german, arsenek galu itp., a krzem jest jednym z najbardziej wpływowych materiałów półprzewodnikowych w zastosowaniach komercyjnych.

  • Jakie typy płytek drukowanych FPC można podzielić w zależności od liczby warstw?

    Płytkę drukowaną FPC można podzielić na jednopanelową, dwustronną i wielowarstwową w zależności od liczby warstw obwodów. Zwykła płyta wielowarstwowa to zazwyczaj płyta 4-warstwowa lub 6-warstwowa, a złożona płyta wielowarstwowa może osiągnąć dziesiątki warstw.

  • Z jakiego materiału składa się głównie chip?

    Chip to ogólne określenie produktów półprzewodnikowych. Chip jest również nazywany układem scalonym i układem scalonym. Z jakiego materiału składa się głównie chip? Spójrzmy!

  • Sposób rozróżniania płytki jednowarstwowej PCB i płytki wielowarstwowej

    W zależności od liczby warstw, płytki drukowane jednostronne, dwustronne i wielowarstwowe są podzielone według warstwy obwodów wewnątrz.

  • Czy naprawdę wiesz o FPC

    Zgodnie z materiałem podstawowym płytkę PCB można podzielić na elastyczną płytkę drukowaną, sztywną płytkę drukowaną i sztywną elastyczną płytkę kombinowaną, które są używane w różnych urządzeniach zgodnie z różnymi celami.

Wyślij zapytanie