Produkty
Dom > Produkty > EP3SE110F1152I3N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I

    XC7K410T-1FBG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C

    XC2C128-7CPG132C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane

    Oprócz wymogu jednolitej grubości warstwy poszycia do wiercenia, projektanci płyt montażowych mają generalnie różne wymagania dotyczące jednorodności miedzi na powierzchni warstwy zewnętrznej. Niektóre projekty wytrawiają kilka linii sygnałowych na zewnętrznej warstwie. Poniższe informacje dotyczą płyty montażowej Megtron6 ​​Ladder Gold Finger. Mam nadzieję, że pomogą Ci lepiej zrozumieć płytę montażową Megtron6 ​​Ladder Gold Finger.
  • 14-warstwowa sztywna - Flex PCB

    14-warstwowa sztywna - Flex PCB

    14-warstwowa płytka sztywna - elastyczna Płytka sztywno-elastyczna jest również nazywana płytką sztywno-elastyczną. Wraz z narodzinami i rozwojem FPC, nowy produkt płytki drukowanej sztywno-elastycznej (płytka zespolona miękka i twarda) jest stopniowo szeroko stosowany przy różnych okazjach. lepiej zrozumieć 14-warstwowe Sztywne - Elastyczne PCB.
  • XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C

    XC6SLX16-3FTG256C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • Płytka drukowana ELIC HDI

    Płytka drukowana ELIC HDI

    Płytka drukowana ELIC HDI PCB to wykorzystanie najnowszej technologii w celu zwiększenia wykorzystania płytek drukowanych na tym samym lub mniejszym obszarze. Doprowadziło to do znacznych postępów w dziedzinie telefonów komórkowych i produktów komputerowych, tworząc rewolucyjne nowe produkty. Obejmuje to komputery z ekranem dotykowym i komunikację 4G oraz aplikacje wojskowe, takie jak awionika i inteligentny sprzęt wojskowy.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB

    Zalety ciężkiej miedzianej płytki PCB sprawiają, że jest to najwyższy priorytet przy opracowywaniu obwodów o dużej mocy. Duża koncentracja miedzi może obsługiwać wysoką moc i wysoką temperaturę, dlatego obwody o dużej mocy zostały opracowane przy użyciu tej technologii. Takich obwodów nie można opracować z płytkami PCB o niskim stężeniu miedzi, ponieważ nie są one w stanie wytrzymać ogromnych naprężeń termicznych powodowanych przez wysokie i płynące prądy.

  • Technologia obróbki kształtu płytki drukowanej FPC i obróbki otworów

    Obecnie wykrawanie jest najczęściej stosowane w przetwarzaniu wsadowym płytek drukowanych FPC, a wiercenie i frezowanie NC jest używane głównie w przypadku małych partii płytek drukowanych FPC i próbek płytek drukowanych FPC

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • Pomysły na modułowy układ PCB

    W obliczu coraz większej integracji platform sprzętowych i coraz bardziej złożonych systemów elektronicznych układ PCB powinien mieć modułowe myślenie, które wymaga zastosowania modułowości w projektowaniu schematów sprzętowych i okablowania PCB. , Metoda projektowania strukturalnego. Jako inżynier sprzętu, zakładając, że rozumiemy ogólną architekturę systemu, przede wszystkim powinniśmy świadomie łączyć pomysły dotyczące projektowania modułowego ze schematem i projektem okablowania PCB, w połączeniu z rzeczywistą sytuacją PCB, zaplanować podstawowy pomysł układu PCB.

  • Obszary zastosowań półprzewodników

    Efekt fotowoltaiczny materiału półprzewodnikowego jest podstawową zasadą działania ogniw słonecznych. Obecnie fotowoltaiczne zastosowanie materiałów półprzewodnikowych stało się gorącym tematem i jest obecnie najszybciej rozwijającym się i najlepiej rozwijającym się rynkiem czystej energii na świecie. Głównym materiałem do produkcji ogniw słonecznych są materiały półprzewodnikowe,

  • Przyszłość chińskiego „rdzenia” będzie jaśniejsza

    Tak jak stal wspiera przemysł, tak chipy wspierają przemysł informacyjny. Zdolność badawczo-rozwojowa i produkcyjna chipów jest ucieleśnieniem wysokiego, wyrafinowanego i najnowocześniejszego poziomu rozwoju technologii w kraju.

Wyślij zapytanie