Produkty
Dom > Produkty > EP3C55F780I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC7Z030-3FFG676E

    XC7Z030-3FFG676E

    XC7Z030-3FFG676E nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • BCM56880B0KFSBG

    BCM56880B0KFSBG

    BCM56880B0KFSBG jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF

    LTM4637EY#PBF to regulator przełączający wytwarzany przez Analog Devices Inc. (ADI, znany również jako półprzewodnik Yadno), w szczególności regulator Buck moduł Buck moduł 20A DC/DC).
  • XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I

    XC6SLX150T-2FGG900I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacji i motoryzacji. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I

    XC6SLX45-L1CSG324I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N

    EPM570F256C4N nadaje się do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakość obróbki naprężeń termicznych ciężkiej miedzianej płytki drukowanej

    Podczas projektowania obwodu bardzo ważne są takie czynniki, jak naprężenie termiczne, a inżynierowie powinni w jak największym stopniu eliminować naprężenia termiczne. Z biegiem czasu procesy produkcyjne PCB nadal ewoluowały i wynaleziono różne technologie PCB, takie jak aluminiowe PCB, które może poradzić sobie ze stresem termicznym. W interesie projektantów ciężkich miedzianych płytek drukowanych jest zminimalizowanie budżetu mocy przy jednoczesnym utrzymaniu obwodu. Wydajność i konstrukcja przyjazna dla środowiska z wydajnością rozpraszania ciepła.

  • Proces spawania płytki drukowanej FPC

    Obecnie istnieją dwa ogólne procesy spawania FPC, jeden to spawanie cyną, a drugi to spawanie ręczne.

  • Główna klasyfikacja żetonów

    Według klasyfikacji funkcjonalnej można je podzielić na cztery typy, głównie chipy pamięci, mikroprocesory, standardowe chipy i złożone systemy na chipach (SoC). Według typów układów scalonych można je podzielić na trzy kategorie: chipy cyfrowe, chipy analogowe i chipy hybrydowe.

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Wielkość globalnego rynku PCB w ciągu najbliższych pięciu lat wyniesie prawie 800 USD

    Płytka drukowana (PCB) to płytka wykonana z materiałów izolacyjnych i termoizolacyjnych o określonej wytrzymałości, która jest zamocowana w obwodzie i zapewnia obwód łączący różne elementy.

  • Co to jest układ scalony?

    Układ scalony (IC), powszechnie znany również jako mikrochip lub chip, to zminiaturyzowany obwód elektroniczny składający się z wielu połączonych ze sobą urządzeń półprzewodnikowych, takich jak tranzystory, diody, rezystory i kondensatory, wykonanych na pojedynczym podłożu półprzewodnikowym, zwykle wykonanym z krzem. Elementy układu scalonego są zaprojektowane do wykonywania określonych funkcji elektronicznych, a cały obwód jest produkowany jako pojedyncza jednostka.

Wyślij zapytanie