Produkty
Dom > Produkty > EP3C55F780I7N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.
  • XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C

    XC3S400AN-4FG400C jest odpowiednia do stosowania w różnych aplikacjach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • 843N3960DGILF

    843N3960DGILF

    843N3960DGILF jest odpowiedni do stosowania w różnych aplikacjach, w tym w kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C

    XC7Z020-1CLG484C to system osadzony na ChIP (SOC) wyprodukowany przez XILINX Inc. Specyficzne specyfikacje i funkcje są następujące:
  • XCVU13P-2flGA2577

    XCVU13P-2flGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ ULTRASCALE+ ™ Urządzenie zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węźle FINFET 14NM/16NM. IC 3D IC trzeciej generacji AMD wykorzystuje technologię ułożonego krzemowego (SSI), aby przełamać ograniczenia prawa Moore'a i osiągnąć najwyższą przepustowość przetwarzania sygnałów i seryjną przepustowość we/wy, aby spełnić najściślejsze wymagania projektowe
  • AD8561ARZ

    AD8561ARZ

    AD8561ARZ jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Stan rozwoju przemysłu układów scalonych w moim kraju

    28-nanometrowy wzrost, 14-nanometrowy udany debiut, 7-nanometrowe badania i rozwój ... Od 28-nanometrów do 7-nanometrów odległość między przemysłem układów scalonych w moim kraju a międzynarodowym poziomem zaawansowanym jest coraz mniejsza.

  • Jaki rodzaj producenta izolacji PCB jest bardziej preferowany przez użytkowników

    Być może wiele osób nie jest zaznajomionych z PCB. W rzeczywistości tak zwana płytka PCB to pseudonim płytki drukowanej. Korzystanie z płytek drukowanych w dostępnych miejscach życia człowieka, takich jak komputery, windy, a nawet smartfony, z których korzysta się na co dzień, jest niemal konieczne. Płynne wyświetlanie ich funkcji jest w rzeczywistości kontrolowane przez płytkę drukowaną. Obecnie istnieje duża liczba producentów materiałów zabezpieczających PCB. Jacy producenci izolacji PCB są bardziej preferowani przez użytkowników?

  • „Pawilon Produkcji Elektronicznej” stowarzyszenia Shenzhen Electronic Equipment Association stanie się nową atrakcją CITE2017

    Wraz z pojawieniem się nowych technologii, takich jak Internet rzeczy i przetwarzanie w chmurze, w 2016 r. Nastąpił szereg nowych zmian w branży produkcyjnej.

  • Tryb instalacji komponentów na płytce drukowanej PCB

    Nasze popularne płyty komputerowe i karty to w zasadzie dwustronne płytki drukowane na bazie tkaniny szklanej z żywicy epoksydowej. Jedna strona to elementy wtykane, a druga strona to powierzchnia spawania nóżek komponentów. Widać, że punkty zgrzewania są bardzo regularne

  • Zalety i wady płyt wielowarstwowych

    Płyty wielowarstwowe zostały wynalezione w 1961 roku. Ich metoda produkcji polega na ogół na wykonaniu najpierw grafiki warstwy wewnętrznej, a następnie wykorzystaniu metody drukowania i wytrawiania do wykonania jednostronnego lub dwustronnego podłoża i wkomponowania go w wyznaczoną międzywarstwę, a następnie podgrzać, docisnąć i skleić. Jeśli chodzi o późniejsze wiercenie, to jest takie samo jak w przypadku platerowanej metody przelotowej płyty dwustronnej.

  • Ewolucja i wpływ układów scalonych we współczesnej elektronice

    Koncepcja zintegrowanych obwodów śledzi swoje korzenie na przełomie lat 50. i 60. XX wieku. Jack Kilby, inżynier z Texas Instruments i Robert Noyce, współzałożyciel Fairchild Semiconductor, a później Intel, niezależnie wymyślili pomysł integracji wielu elementów elektronicznych z pojedynczym podłożem półprzewodnikowym.

Wyślij zapytanie