Produkty
Dom > Produkty > EP2SGX90FF1508C4N

Produkty

Podstawowymi wartościami HONTEC są „profesjonalizm, uczciwość, jakość, innowacja”, przestrzeganie Prosperującego Biznesu opartego na nauce i technologii, droga zarządzania naukowego, podtrzymywanie „W oparciu o talent i technologię, zapewnia wysokiej jakości produkty i usługi , aby pomóc klientom osiągnąć maksymalny sukces ”filozofia biznesu, ma grupę doświadczonych w branży kadr zarządzających wysokiej jakości oraz personelu technicznego.Nasza fabryka dostarcza wielowarstwowe PCB, HDI PCB, ciężkie miedziane PCB, ceramiczne PCB, zakopane miedziane PCB.Zapraszamy do zakupu naszych produktów z naszej fabryki.

Produkty powiązane

gorące produkty

  • XC6SLX16-3CSG225C

    XC6SLX16-3CSG225C

    ​XC6SLX16-3CSG225C Opakowanie Układy scalone BGA, komponenty elektroniczne IC, zapytania i składanie zamówień
  • OPA544T

    OPA544T

    OPA544T to wzmacniacz operacyjny (wzmacniacz operacyjny) dużej mocy opracowany przez Texas Instruments, wiodącego producenta technologii półprzewodników. To urządzenie zostało zaprojektowane tak, aby dostarczać wysoki prąd wyjściowy do 10 A, zachowując jednocześnie dobrą liniowość i niskie zniekształcenia. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 10 V do 40 V i charakteryzuje się szerokim pasmem przenoszenia wynoszącym 1 MHz.
  • XCVU11P-1FLGC2104E

    XCVU11P-1FLGC2104E

    Urządzenie XCVU11P-1FLGC2104E FPGA zapewnia najwyższą wydajność i zintegrowaną funkcjonalność w węźle FinFET 14 nm/16 nm.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I to element elektroniczny firmy Xilinx, będący w szczególności częścią serii UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). Poniżej znajduje się szczegółowe wprowadzenie do XCVU29P-2FSGA2577I:
  • XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I

    XC6SLX4-2CSG225I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.
  • HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF

    HI-3210PCIF to wysoce zintegrowany silnik zarządzania danymi zaprojektowany specjalnie do komunikacji ARINC 429. Posiada osiem kanałów odbiorczych ARINC 429 i cztery kanały nadawcze ARINC 429, umożliwiając wydajny transfer danych pomiędzy systemami awioniki
  • Powiązany blog
  • Opinie

  • Jakie są dalsze perspektywy rozwoju chipów w Chinach

    Chipy są również znane jako układy scalone i mikroukłady. Ważną ich gałęzią są chipy do telefonów komórkowych. Wszystkie funkcje smartfonów, z których obecnie wszyscy korzystają, zależą od chipów telefonów komórkowych. Telefony komórkowe bez chipów są jeszcze gorsze od cegieł. Można zauważyć, że telefony komórkowe w dużym stopniu opierają się na chipach. Technologia chipowa bezpośrednio wpływa na przyszły rozwój komunikacji mobilnej.

  • komponent elektroniczny. płytka drukowana

    Płytka drukowana (PCB), znana również jako płytka drukowana, jest dostawcą połączeń elektrycznych elementów elektronicznych. Jego rozwój ma ponad 100-letnią historię. Jego projekt to głównie projekt layoutu. Główną zaletą stosowania płytek drukowanych jest to, że znacznie zmniejsza błędy w okablowaniu i montażu oraz poprawia poziom automatyzacji i wydajność produkcji. W zależności od liczby warstw płytek drukowanych można go podzielić na jedną płytkę, podwójną płytkę, cztery płytki, sześć płyt i inne wielowarstwowe płytki drukowane.

  • Uwzględnianie pojemności sprzęgającej w projektach

    Pasożytnicze sprzężenie między różnymi sieciami zachodzi poprzez pasożytniczą indukcyjność i pojemność. Pojemność sprzęgania określa, jak łatwo sygnały mogą być przesyłane między sieciami w celu wytworzenia ścieżki powrotnej, przesłuchów lub ogólnej impedancji obwodu. pojemność sprzężenia w twoich sieciach wpłynie na zachowanie sygnału.

  • Przerzedzanie obwodów napędza możliwości biznesowe wysokiej klasy mikro-wiertarek

    Ze względu na ciągłe wprowadzanie na rynek cienkich, lekkich i krótkich produktów, opracowano erę wysokich, szybkich i innych podwójnych wysokości oraz trend wysokiej częstotliwości, wysokiej prędkości i wielu IO chipy zostały opracowane.

  • Klasyfikacja chipsów

    Klasyfikacja chipów Czy istnieje systematyczna metoda klasyfikacji tak wielu żetonów? Istnieje wiele sposobów klasyfikacji żetonów

  • Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości

    Punkty uwagi związane z przetwarzaniem PCB o wysokiej częstotliwości.

Wyślij zapytanie