Produkty

XAZU5EV-1SFVC784Q to układ FPGA wprowadzony na rynek przez firmę Xilinx, należący do serii XA Zynq UltraScale+MPSoC. Układ ten integruje bogaty w funkcje 64-bitowy czterordzeniowy procesor Arm Cortex-A53 i dwurdzeniowy system przetwarzania Arm Cortex-R5 (PS), a także architekturę UltraScale programowalnej logiki Xilinx (PL), a wszystko to zintegrowane w jednym urządzeniu. Ponadto zawiera także pamięć wbudowaną, wieloportowe interfejsy pamięci zewnętrznej oraz bogaty zestaw interfejsów połączeń peryferyjnych

XC7Z015-1CLG485C nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

XCZU3EG-1SFVC784I nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w systemach sterowania przemysłowego, telekomunikacyjnego i samochodowego. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

5M80ZE64C5N to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez firmę Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

Najlepsza równowaga. XCKU085-1FLVA1517I to idealny wybór do przetwarzania pakietów i intensywnych funkcji DSP, odpowiedni do różnych zastosowań, od bezprzewodowej technologii MIMO po sieci Nx100G i centra danych.

Gdy płytka drukowana jest przekształcana w produkt końcowy, montuje się na niej układy scalone, tranzystory (triody, diody), elementy pasywne (takie jak rezystory, kondensatory, złącza itp.) I różne inne elementy elektroniczne. Poniżej znajduje się około 24 warstw związanych z dowolnym połączonym HDI. Mam nadzieję, że pomogą ci lepiej zrozumieć 24 warstwy dowolnego połączonego HDI.