Produkty

XA7A50T-1CSG324Q to niedrogi programowalny przez użytkownika układ bramek (FPGA) opracowany przez Intel Corporation, wiodącego producenta technologii półprzewodników. Urządzenie to zawiera 120 000 elementów logicznych i 414 pinów wejścia/wyjścia użytkownika, dzięki czemu nadaje się do szerokiego zakresu zastosowań wymagających niskiego poboru mocy i niskich kosztów. Działa na pojedynczym napięciu zasilania w zakresie od 1,14 V do 1,26 V i obsługuje różne standardy we/wy, takie jak LVCMOS, LVDS i PCIe. Urządzenie charakteryzuje się maksymalną częstotliwością roboczą sięgającą 415 MHz. Urządzenie jest dostarczane w małej obudowie z 484 pinami o drobnej siatce kulkowej (FGBA), która zapewnia łączność z dużą liczbą pinów w różnych zastosowaniach.

XCZU6CG-2FFVC900I to typ FPGA (Field Programmable Gate Array) firmy Xilinx. Ten specyficzny układ FPGA należy do rodziny Zynq UltraScale+ MPSoC (Multiprocessor System on Chip) i ma 62 500 komórek logiki systemowej, działa z szybkością do 1 GHz i jest wyposażony w 6-wejściowy procesor (PS), 40 Mb pamięci UltraRAM, 900 KB blokowej pamięci RAM i 192 plasterki DSP.

GA102-875-A1 nadaje się do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym w sterowaniu przemysłowym, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy zastosowań związanych z zarządzaniem energią.

Urządzenia elektroniczne stają się coraz bardziej lekkie, cienkie, krótkie, małe i wielofunkcyjne, zwłaszcza zastosowanie elastycznych płytek do połączeń o dużej gęstości (HDI) znacznie sprzyja szybkiemu rozwojowi technologii elastycznych obwodów drukowanych. rozwój i ulepszanie technologii obwodów drukowanych, szeroko stosowane badania i rozwój Rigid-Flex PCB. poniżej dotyczy EM-528 Rigid-Flex PCB;

Ceramika z azotku glinu jest materiałem ceramicznym z azotkiem glinu (AIN) jako główną fazą krystaliczną, a następnie obwód metalowy jest wytrawiany na podłożu ceramicznym z azotku glinu, które jest podłożem ceramicznym z azotku glinu. Przewodność cieplna azotku glinu jest kilkakrotnie wyższa niż tlenku glinu, ma dobrą odporność na szok termiczny i ma doskonałą odporność na korozję.

EPF10K20TI144-4N jest odpowiednia do stosowania w różnych zastosowaniach, w tym kontroli przemysłowej, telekomunikacji i systemach motoryzacyjnych. Urządzenie znane jest z łatwego w użyciu interfejsu, wysokiej wydajności i wydajności termicznej, co czyni go idealnym wyborem dla szerokiej gamy aplikacji zarządzania energią.